第二讲-组装方式与组装工艺流程.ppt

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1、桂林电子科技大学职业技术学院桂林电子科技大学职业技术学院表面组装方式与组装工艺流程表面组装方式与组装工艺流程 1、表面组装技术的概念课前回顾课前回顾2、SMT区别于传统THT技术的特点？3、常用电路组件的组装过程？指采用指采用自动化组装设备自动化组装设备将将片式化微型片式化微型SMTSMT元器件元器件直接贴装、焊接到印制电路板表面或其他基板表面直接贴装、焊接到印制电路板表面或其他基板表面规定位置的一种规定位置的一种电子装联技术电子装联技术。波峰焊与再流焊波峰焊与再流焊 波峰焊接波峰焊接将将安装安装在在PCB的元件通过的元件通过熔融焊料形成的熔融焊料形成的焊料波峰焊料波峰进行焊接的过程。波峰焊接

2、用于进行焊接的过程。波峰焊接用于插装件和小型贴装插装件和小型贴装件的焊接件的焊接，但贴装件焊接时需进行点胶，以便固定元器件。，但贴装件焊接时需进行点胶，以便固定元器件。再流焊接再流焊接对贴装在对贴装在涂覆焊料焊盘涂覆焊料焊盘上的元器件进行上的元器件进行加加热热，使固化的，使固化的焊料再次熔融，焊料再次熔融，在元器件引脚和焊盘之间形在元器件引脚和焊盘之间形成良好的连接。再流焊接通常用于贴装元器件（特别是成良好的连接。再流焊接通常用于贴装元器件（特别是大大尺寸尺寸IC芯片芯片）的焊接过程。）的焊接过程。波峰焊与再流焊波峰焊与再流焊 当前，表面组装技术已成为电子整机装联技术的主流，是当前，表面组装技

3、术已成为电子整机装联技术的主流，是现代电子产品先进制造的重要组成部分。电子产品的微小型化现代电子产品先进制造的重要组成部分。电子产品的微小型化和集成度提高是当前电子制造行业的发展趋势，以和集成度提高是当前电子制造行业的发展趋势，以U U盘和手机盘和手机为例，产品体积大大缩小、功能集成度与日俱增，其中一个重为例，产品体积大大缩小、功能集成度与日俱增，其中一个重要原因是表面组装技术的应用：要原因是表面组装技术的应用：组装方式的不同组装方式的不同 表面组装方式表面组装方式影响表面组装方式的因素影响表面组装方式的因素影响表面组装方式的因素影响表面组装方式的因素表面组装方式表面组装方式SMT设备条件设备

4、条件 设设备备构构成成情情况况设设备备精精度度具体产品要求具体产品要求 S SM MA A和和P PC CB B类类型型元元器器件件类类型型SMC/SMDSMC/SMDTHTTHT元器件元器件 组装工艺流程组装工艺流程 表面组装方式分类表面组装方式分类 在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下，表面组在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下，表面组装方式与装方式与PCB类型和组装元器件类型类型和组装元器件类型密切相关，按密切相关，按印制板印制板焊接面数和元器件安装方式，焊接面数和元器件安装方式，组装方式可分为组装方式可分为单面混合组单面混合组装、双面混合组装和全表面组装装、双面混合组装和全表面

5、组装三种。三种。单面混合组装方式单面混合组装方式单面：组装用电路基板类型为单面单面：组装用电路基板类型为单面PCBPCB混合：贴装元器件种类包括混合：贴装元器件种类包括THTTHT和和SMC/SMDSMC/SMD依据元器件贴装顺序分为：依据元器件贴装顺序分为：先贴后插法和先插后贴法先贴后插法和先插后贴法 先贴后插法：涂覆焊膏和粘接剂容易，操作简单，先贴后插法：涂覆焊膏和粘接剂容易，操作简单，但需留下插装但需留下插装THCTHC时弯曲引线的操作空间，插装时易碰时弯曲引线的操作空间，插装时易碰到已贴好的到已贴好的SMC/SMD SMC/SMD，对粘接剂要求强度高，组装密，对粘接剂要求强度高，组装密

6、度低；度低；单面混合组装方式的特点单面混合组装方式的特点先插后贴法：涂覆焊膏和粘接剂较困难，工艺较先插后贴法：涂覆焊膏和粘接剂较困难，工艺较复杂，组装密度较高。广泛应用于电视机、收音机等复杂，组装密度较高。广泛应用于电视机、收音机等PCBPCB组件的组装。组件的组装。双面混合组装方式双面混合组装方式双面：组装用电路基板类型为双面双面：组装用电路基板类型为双面PCBPCB混合：贴装元器件种类有混合：贴装元器件种类有THTTHT和和SMC/SMDSMC/SMD分为分为SMC/SMDSMC/SMD和和THTTHT同侧同侧；THTTHT在一侧、两侧都有在一侧、两侧都有SMC/SMD SMC/SMD 两

7、类两类；工艺流程一般都采用先贴；工艺流程一般都采用先贴SMC/SMDSMC/SMDSMC/SMDSMC/SMD和和THTTHT同侧时：工艺相对简单，组装密度较高，但同侧时：工艺相对简单，组装密度较高，但插装件是自动插件时，则须保证贴装件和插装件之间有足插装件是自动插件时，则须保证贴装件和插装件之间有足够的间隙，且插装件移动过程中避免碰触到贴装件。够的间隙，且插装件移动过程中避免碰触到贴装件。双面混合组装方式的特点双面混合组装方式的特点THTTHT在一侧、两侧都有在一侧、两侧都有SMC/SMDSMC/SMD时：通常把大尺寸时：通常把大尺寸ICIC芯片芯片SMICSMIC和和THTTHT元器件放在

8、一侧，把元器件放在一侧，把SMCSMC和小外形晶体管等小芯和小外形晶体管等小芯片放在另一侧。这种组装方式的组装密度更高，但工艺要片放在另一侧。这种组装方式的组装密度更高，但工艺要求也相应提高。求也相应提高。全表面组装方式全表面组装方式全表面：组装用电路基板类型为单面和双面全表面：组装用电路基板类型为单面和双面PCBPCB（或陶（或陶瓷基板）瓷基板）全表面：贴装元器件种类为表面贴装的全表面：贴装元器件种类为表面贴装的SMC/SMDSMC/SMD 分为分为单面表面组装和双面表面组装单面表面组装和双面表面组装单面：工艺简单，适用于薄型化电路组装；单面：工艺简单，适用于薄型化电路组装；双面：高密度组装

9、，薄型化（相对双面混装）双面：高密度组装，薄型化（相对双面混装）由于当前元器件类型还不能完全实现表面贴装化，由于当前元器件类型还不能完全实现表面贴装化，在实际生产中，只有部分小组件采用全表面贴装形在实际生产中，只有部分小组件采用全表面贴装形式，应用还不够广泛。式，应用还不够广泛。全表面组装方式的特点全表面组装方式的特点判断组装方式类型判断组装方式类型表面组装工艺流程表面组装工艺流程 合理的组装工艺流程是合理的组装工艺流程是组装质量和组装效率组装质量和组装效率的保障，确定组装方式以后，可针对实际产品和的保障，确定组装方式以后，可针对实际产品和具体设备确定工艺流程。具体设备确定工艺流程。不同组装方

10、式对应不同的组装工艺流程，同不同组装方式对应不同的组装工艺流程，同一组装方式也可以有不同的工艺流程一组装方式也可以有不同的工艺流程：主要取决：主要取决于所用元器件类型、于所用元器件类型、SMASMA组装质量要求、组装设组装质量要求、组装设备、生产线实际条件等。备、生产线实际条件等。单面混合组装工艺流程单面混合组装工艺流程双面混合组装工艺流程双面混合组装工艺流程-同侧同侧双面混合组装工艺流程双面混合组装工艺流程-异侧异侧双面混合组装一般采用先贴双面混合组装一般采用先贴SMC/SMD的方式。的方式。双面混合组装工艺流程双面混合组装工艺流程-异侧异侧全表面组装工艺流程全表面组装工艺流程给出各组装方式

11、对应的组装工艺流程给出各组装方式对应的组装工艺流程SMTSMT生产线系统的设计生产线系统的设计 SMT生产线主要由印刷机、贴片机、焊接设备和检测设备等组成。SMT生产线的设计和设备选型要结合主要产品生产实际需要、实际条件、一定主要产品生产实际需要、实际条件、一定的适应性、先进性和可拓展性的适应性、先进性和可拓展性等几方面进行考虑。建立建立SMTSMT生产线前，要进行生产线前，要进行SMTSMT总体设计，总体设计，SMTSMT生产线设计涉及技术、管理和市场等各个生产线设计涉及技术、管理和市场等各个方面：方面：市场需求、技术发展趋势、产品规模和市场需求、技术发展趋势、产品规模和更新换代周期、元器件

12、供应渠道、投资强度更新换代周期、元器件供应渠道、投资强度等等。产品方面的基本要素包括：产品方面的基本要素包括：1 1）元器件和基板类型选择）元器件和基板类型选择 2 2）组装方式及工艺流程的确定）组装方式及工艺流程的确定 3 3）总体设计目标）总体设计目标SMTSMT生产线系统的设计生产线系统的设计 生产线自动化程度主要取决于贴片机贴片速度、传输系统和线控计算机系统，一般依据年产量、生产效率系数和计划投资额确定生产线自动化程度。1、高速生产线高速生产线：贴片速度大于8000-10000片/h，主要用于产量大的组装产品。2、中速高精度生产线中速高精度生产线：3000-8000片/h，通常用于计算机、通信等产品中。3、低速半自动生产线低速半自动生产线：小于3000片/h，不适宜企业生产 4、手动生产线手动生产线：通常用于返修。SMTSMT生产线自动化程度分类生产线自动化程度分类 生产线的自动化程度分类不是绝对的，同一生产线上业可以同时有高速机和低速机，主要是依据产品特点、组装工艺和产量规模来确定设备选型和配套。SMTSMT生产线自动化程度分类生产线自动化程度分类课后作业课后作业1、简述SMT区别于传统THT技术的特点。2、判断电路板组装类型并给出相应的组装工艺流程。