电子产品制造工艺习题库.doc

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1、电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题：1、安全生产是指在生产过程中确保 、使用的用具、 和 的安全。（生产的产品、仪器设备、人身） 2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是 安全问题。（用电）3、文明生产就是创造一个布局合理、 的生产和工作环境，人人养成 和严格执行工艺操作规程的习惯。（整洁优美 遵守纪律） 4、 是保证产品质量和安全生产的重要条件。（文明生产） 5、安全用电包括 安全、 安全及 安全三个方面，它们是密切相关的。（供电系统、用电设备 人身） 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为 和 （包括线路事故）两大类。（人身事故、设备事故）7、在日常生活中，任何两个不同材

2、质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是 和 起电。（感应 磨擦） 8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为： 的相互吸引；与大地间有 ；会产生 。（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是： 、 、 。（接地、静电屏蔽、离子中和）二、选择题：1、人身事故一般指（ A ）A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。C、通常所说的触电或被电弧烧伤。2、接触起电可发生在( C )A、固体固体、液体液体的分界面上 B、固体液体的分界面上 C、以上全部3、防静电措施中最直接、最有效

3、的方法是（ A ）A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中和三、判断题：1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。（）2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。（）3、就安全用电的内涵而言，它既是科学知识，又是专业技术，还是一种制度。（）4、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。（）5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。（）6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。（）7、一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。（）四、简答题：1、 在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还

4、应注意哪几点？答：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等，应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。（2）各种电气设备、电气装置、电动工具等，应接好安全保护地线。（3）操作带电设备时，不得用手触摸带电部位，不得用手接触导电部位来判断是否有点。（4）电气设备线路应由专业人员安装。发现电气设备有打火、冒烟或异味时，应迅速切断电源，请专业人员进行检修。（5）在非安全电压下作业时，应尽可能用单手操作，并应站在绝缘胶垫上。在调试高压设备时，地面应铺绝缘垫，操作人员应穿绝缘胶靴，戴绝缘胶手套，使用有绝缘柄工具。（6）检修电气设备和电器用具时，必须切断电源。如果设备

5、内有电容器，则所有电容器都必须充分放电，然后才能进行检修。（7）各种电气设备插头应经常保持完好无损，不用时应从插座上拔下。从插座上取下电线插头时，应握住插头，而不要拉电线。工作台上的插座应安装在不易碰撞的位置，若有损坏应及时修理或更换。（8）开关上的熔断丝应符合规定的容量，不得用铜、铝导线代替熔断丝。（9）高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。（10）酒精、汽油、香蕉水等易燃品，不能放在靠近电器处。2、 什么是文明生产？文明生产的内容包括哪些方面？答：文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。文明生产的内容包括以下几个方面：（1）

6、厂区内各车间布局合理，有利于生产安排，且环境整洁优美。（2）车间工艺布置合理，光线充足，通风排气良好，温度适宜。（3）严格执行各项规章制度，认真贯彻工艺操作规程。（4）工作场地和工作台面应保持整洁，使用的工具材料应各放其位，仪器仪表和安全用具，要保管有方。（5）进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。必要时应戴手套（如焊接镀银件）。（6）讲究个人卫生，不得在车间内吸烟。（7）生产用的工具及各种准备件应堆放整齐，方便操作。（8）做到操作标准化、规范化。（9）厂内传递工件时应有专用的传递箱。对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施（10）树立把方便让给别人、困难留给自己的精神，为

7、下一班、下一工序服好务。3、 静电的危害通常表现在哪些方面？答：静电的危害通常表现为：（1）元器件吸附灰尘，改变线路间的电阻，影响元器件的功率和寿命；（2）可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作（全部破坏）；（3）减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作（实际已受静电危害）而埋下安全隐患。（4）由于静电放电所造成的器件残次，将使修理或更换的费用成百倍增加。4、 静电危害半导体的途径通常有哪几种？答：静电危害半导体的途径通常有三种：（1）人体带电使半导体损坏。（2）电磁感应使器件损坏。（3）器件本身带电使器件损坏。5、 预防静电的基本原则是什么？答：（1）抑制或减少厂房内静电荷的产

8、生，严格控制静电源。（2）安全、可靠的及时消除厂房内产生的静电荷，避免静电荷积累。（3）定期（如一周）对防静电设施进行维护和检验。6、静电的防护措施有哪些？答：（1）预防人体带电对敏感元器件的影响：对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训；在厂房入口处安装金属门帘和离子风机等；入厂人员要穿防静电工作服和防静电鞋；要佩戴防静电手环或防静电手套；工作台面上应铺有防静电台垫并可靠接地；生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。（2）预防电磁感应的影响：将元器件或其组件放置到远离电场的地方。（3）预防器件本身带电的影响：各工序的IC器件应使用专门的静电屏蔽容器。（4）有效控制工作环境的湿度。7、一个

9、完整的静电防护工作应具备哪些要素？答：一个完整的静电防护工作应具备：完整的静电安全工作区域；适当的静电屏蔽容器；工作人员具备有完全的防护观念；警示客户（包含元件装配、设备使用和维护人员），使客户不致因不知道而造成破坏。二、电子产品生产过程与技术文件一、填空题：1、电子产品的生产是指产品从 、 到商品售出的全过程。该过程包括 、 和 等三个主要阶段。（研制、开发。设计、试制和批量生产）2、产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为 和 两个阶段。（样品试制和小批试制） 3、电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、 、 ，以及生产管理水平等方面。（

10、技术和工艺水平、生产能力和生产周期）4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为 、 、 、 、 、 或 等几个阶段。（装配准备、装连、调试、检验、包装、入库 出厂）5、与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、 、 等进行预先加工处理的过程。（元器件、零部件） 6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和 的线端加工两种。（屏蔽导线） 7、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生 、 的有效措施之一。（虚焊、假焊） 8、组合件是指由两个以上的 、 经焊

11、接、安装等方法构成的部件。（元器件、零件）9、完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是 二是 ，因此也将此过程称为装连。（插装，连接）10、整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、 、 、 、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。（螺装、粘接、锡焊连接） 11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种 性能、机械性能和 等。（电气、外观）12、电子产品的包装，通常着重于方便 和 两个方面。（运输 储存）13、在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时

12、间应相等，这个时间称为 。 （ 流水的节拍 ）14、工艺文件分为两类，一种是 文件，它是应知应会的基础；另一种是 文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排和指导生产。（通用工艺规程 工艺管理） 15、工艺规程是规定产品和零件的 和 等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。（制造工艺过程 操作方法） 16、工艺路线表用于产品生产的安排和调度，反映产品由 到 的整个工艺过程。 （毛坯准备 成品包装） 17、设计文件按表达的内容，可分为 、 、 等几种。（图样、略图、文字和表格）18、设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有 和 ，装配图、接线图等设计文件还有 。（主标题栏 登记

13、栏 明细栏）19、 是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。（安装图）二、选择题：1、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。其中，（C）A、设计文件必须标准化 B、工艺文件必须标准化 C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化2、准备工序是多方面的，它与（A）有关。A、 产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、 产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、 产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模3、整机调试包括调整和测试两部分工作。即（C）A、 对整机内固定部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。B、 对整机内可调部分进行调整，并对整机

14、的机械性能进行测试。C、 对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。4、编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（B）A、 企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。B、 企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。C、 企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。5、工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（B）A、 工艺文件的最表面B、 工艺文件的封面之后C、 无论什么地方均可，但应尽量靠前。6、（A）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和

15、研究产品时的原始资料。A、电路图 B、装配图 C、安装图7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（B）。A、图形符号 B、项目代号 C、名称8、仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件，一般应画（A）A、两个视图 B、三个视图 C、两个或三个视图三、判断题：1、开发产品的最终目的是达到批量生产，生产批量越大，生产成本越高，经济效益也越高。（）2、电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备，而对生产场所无严格要求。（）3、在电子产品的制造过程中，科学的管理已成为第二要素。（）4、在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提

16、到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。（）5、在准备工序中，如果设备比较集中，操作比较简单，可节省人力和工时，提高生产效率，确保产品的装配质量。（）6、元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。（）7、一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。（）8、产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配，（）9、电子产品是以机械装配

17、为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。（）10、产品生产流水线中传送带的运行有两种方式：一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续匀速运动。（）11、工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。（）12、编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。（）13、凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，应全部编入工艺文件。（）14、工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。（）15、在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。（）16、装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简

18、化的外形轮廓表示。（）17、方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制的。（）四、简答题：1、 电子产品的生产装配过程包括哪些环节？答：包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。2、 电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段？答：生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。3、 参观实际生产线，并以实际生产线为例，说明整机总装的工艺流程。答：（1）装配准备：筛选及检测元器件、导线加工及元器件引线成型；（2）印制电路板的装配；（3）其他部件的组装；（4）调试；（5）检验；（6）包装；

19、（7）入库或出厂。4、编制工艺文件的原则是什么？答：（1）编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。（2）编制工艺文件应具有完整性、正确性、一致性。（3）编制工艺文件，要根据产品的批量、技术指标和复杂程度区别对待。对于简单产品可编写某些关键工序的工艺文件；对于一次性生产的产品，可根据具体情况编写临时工艺文件或参照借用同类产品的工艺文件。（4）编制工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺装备以及工人的技术水平等情况，确保工艺文件的可操作性。（5）对于未定型的产品，可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。（6）工艺文件应以图为主，表格为辅，力求做到通俗易懂，便于操作，必要时加

20、注简要说明。（7）凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，可不再编入工艺文件5、常用的设计文件有哪些？答：电路图（电原理图）；印制电路板装配图；安装图；方框图；接线图等。6、设计文件和工艺文件是怎样定义的？它们的关系如何？答：设计文件是由设计部门制定的，是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样及技术资料。工艺文件是组织、指导生产，开展工艺管理的各种技术文件的总称。工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。设计文件是原始文件，是制定工艺文件、组织产品生产和产品使用维护的基本依据。而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法，是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规

21、，是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。三、常用电子材料一、填空题1、导线的粗细标准称为 。有 制和 制两种表示方法。我国采用 制，而英、美等国家采用 制。（线规、线径制、线号制、线径制、线号制）2、使绝缘物质击穿的电场强度被称为 。 绝缘强度（绝缘耐压强度）3、阻焊剂是一钟耐 温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。（高）4、表面没有绝缘层的金属导线称为 线。（裸导线）5、线材的选用要从 条件、 条件和机械强度等多方面综合考虑。（电路、环境）6、常用线材分为 和 两类，它们的作用是 。（电线、电缆、传输电能或电磁信号）7、绝缘材料按物质形态可分为 绝缘材料、 绝缘材料和 绝缘材料三种

22、类型。（气体、液体、固体）8、硬磁材料主要用来储藏和供给 能。（磁）9、焊料按熔点不同可以分为 焊料和 焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是 ；常用的助焊剂是 类助焊剂，其主要成分是松香。（软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂）10、磁性材料通常分为两大类： 材料和 材料。（软磁、硬磁）11、表征电介质极化程度的物理量称为 。中性电介质的介电常数一般 （填“大于”或“小于” ）10，而极性电介质的介电常数一般 （填“大于”或“小于” ）10。（介电常数、小于、大于）12、电缆线是由 、 、 和 组成。（导体、绝缘层、屏蔽层、护套）13、同轴电缆线的特性阻抗有 和 两种。（50、75）14、绝缘材料

23、都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力，称为绝缘材料的 性。（吸湿）15、印制电路板按其结构可以分为 印制电路板， 印制电路板， 印制电路板， 印制电路板。（单面、双面、多层、软性）二、选择题1、绝缘材料又叫（B）A磁性材料 B电介质 C辅助材料2、（B）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。A阻焊剂. B黏合剂 C助焊剂3、软磁材料主要用来（A）。 A导磁 B储能 C供给磁能4、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（B）A单面印制电路板 B双面印制电路板 C多层印制电路板5、具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（C）印制电路板。A双面 B多层 C软性

24、6、构成电线与电缆的核心材料是（A）。A导线 B电磁线 C电缆线7、对不同频率的电路应选用不同的线材，要考虑高频信号的（B）。A特性阻抗 B趋肤效应 C阻抗匹配8、覆以铜箔的绝缘层压板称为（B）。A覆铝箔板 B覆铜箔板 C覆箔板9、硬磁材料的主要特点是（C）。A高导磁率 B低矫顽力 C高矫顽力10、用于各种电声器件的磁性材料是（A）。A硬磁材料 B金属材料 C软磁材料三、判断题1、屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。（）2、如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。（）3、导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。（）4、介质损耗的主要原因是漏导损耗和极化损耗。

25、（）5、SBVD型电视引线的特性阻抗为300。（）6、当温度超过绝缘材料所允许的承受值时，将产生电击穿而造成电介质的损坏。（）7、电磁线主要用于绕制电机、变压器、电感线圈的绕组。（）8、电缆线的导体的主要材料是铜线或铝线，是采用多股细现绞合而成。（）四、简述题1、简述助焊剂的作用。答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。2、简述覆铜箔板的种类及选用方法。答：覆铜箔板的种类有：酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布覆铜箔层压板、环氧玻璃布覆铜箔层压板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板四种。覆铜箔层压板的选用主要根据产品的技术要求、工作

26、环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的覆铜箔层压板，以降低产品的成本。3、使用助焊剂应注意哪些问题？答：应注意：（1）常用的松香助焊剂焊接后的残渣对发热元件有较大的危害，所以要在焊接后清除焊剂残留物。（2）存放时间过长的助焊剂不宜使用。因为助焊剂存放时间过长时，助焊剂的成分会发生变化，影响焊接质量。（3）若引线表面状态不太好，可选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊剂。（4）若焊件基本上都处于可焊性较好的状态，可选用助焊剂性能不强，腐蚀性较小，清洁度较好的助焊剂。四、常用电子元器件一、填空题1、电阻器的标识方法有 法、 法、 法和 法。（

27、直标、文字符号、色标、数码表示）2、集成电路最常用的封装材料有 、 、 三种，其中使用最多的封装形式是 封装。（塑料、陶瓷、金属、塑料）3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有 性。（单向导电性）4、1F uF= nF= pF 1M K= （106、109、1012、103、106 ）5、变压器的故障有 和 两种。（开路（断路）、短路）6、晶闸管又称 ，目前应用最多的是 和 晶闸管。（可控硅、单向、双向）7、电阻器通常称为电阻，在电路中起 、 和 等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。（分压、分流、限流）8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为 。（可变电阻器（电位器）9

28、、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为 型和 型。（NPN、PNP）10、变压器的主要作用是：用于 变换、 变换、 变换。（交流电压、电流、阻抗）11、电阻器的主要技术参数有 、 和 。（标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数）12、光电耦合器是以 为媒介，用来传输 信号，能实现“电 光电”的转换。（光、电）13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为 器件。（电声）14、表面安装元器件SMC、SMD又称为 元器件或 元器件。（贴片、片式）15、霍尔元件具有将磁信号转变成 信号的能力。（电）16、电容器在电子电路中起到 、 、 和调谐等作用。（耦合、滤波、隔直流）

29、17、电容器的主要技术参数有 、 和 。（标称容量和允许偏差、额定电压、绝缘电阻）18、在电子整机中，电感器主要指 和 。（线圈、变压器）19、电感线圈有通 而阻碍 的作用。（直流、交流）20、继电器的接点有 型、 型和 型三种形式。（H、D、Z）21、在电子整机中，电感器主要指 和 。（线圈、变压器）22、表示电感线圈品质的重要参数是 。（品质因数）二、选择题1、用指针式万用表R1K，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器（C）。A没有问题 B短路 C开路 2、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（A）。A好 B不好 C不变 3、用指针式万用表R1K档测

30、电解电容器的漏电阻值，在两次测试中，测得漏电阻值小的那一次，黑表笔接的是电解电容的（B）极。A正 B负 4、发光二极管的正向压降为（C）左右。A0.2V B0.7V C2V 5、在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（A）。A5070 B100 C150 6、PTC热敏电阻器是一种具有（B）温度系数的热敏元件。A恒定 B正 C负7、硅二极管的正向压降是（A）。A0.7V B0.2V C1V8、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。A最小值 B有效值 C峰值9、将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“8”即构成（

31、A）ALED数码管 B荧光显示器 C液晶显示器 10、光电二极管能把光能转变成（B）A磁能 B电能 C光能三、判断题1、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性，所以它的正向压降值和普通二极管一样。 （）2、对于集成电路空的引脚，我们可以随意接地。（）3、我们说能用万用表检测MOS管的各电极。()4、光电三极管能将光能转变成电能。（）5、接插件又称连接器或插头插座，相同类型的接插件其插头插座各自成套，不能与其他类型的接插件互换使用。（）6、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。（）7、我们说能用指针式万用表R1和

32、R10K档对二极管进行检测。（）8、继电器的接点状态应按线圈通电时的初始状态画出。（）9、液晶显示器的特点是液晶本身不会发光，它需要借助自然光或外来光才能显示。（）10、扬声器、传声器都属于电声器件，它们能完成光信号与声音信号之间的相互转换。（）四、写出下列元器件的标称值：1、CT810.0221.6KV （0.022uF） 6、610%（6）2、560 (电容) （560pF） 7、33K5%（33K）3、47n （47nF=0.047uF） 8、棕黑棕银（100）4、203 (电容) （0.02uF） 9、黄紫橙金（47K）5、334(电容) （0.33uF） 10、棕绿黑棕棕（1.5K）

33、五简述题1、如何判断一个电位器质量的好坏？ 答：选取指针式万用表合适的电阻档，用表笔分别连接电位器的两个固定端，测出的阻值即为电位器的标称阻值；然后将两表笔分别接在电位器的固定端和活动端，缓慢转动电位器的轴柄，电阻值应平稳的变化，如果发现有断续或跳跃现象，说明该电位器接触不良。2、如何判断一个电容器的质量好坏？答：用万用表R1K档，将表笔接触电容器的两个引脚上，接通瞬间，表头指针应向顺时针方向偏转，然后逐渐逆时针回复，如果不能复原，则稳定后的读数就是电容器的漏电电阻，阻值越大表示电容器的绝缘性能越好。若在上述检测过程中，表头指针不摆动，说明电容器开路；若表头指针向右摆动的角度不大且不回复，说明

34、电容器已经击穿或严重漏电；若表头指针保持在0附近，说明该电容器内部短路。3、如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏？答：用指针式万用表R100和R1K档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。五、常用电子产品装连工艺一、填空题 ： 1、常见的电烙铁有 _、_、_等几种。（外热式 、内热式、恒温）2、内热式电烙铁由_、_、_、_等四部分组成。（烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄）3、手工烙铁焊接的

35、五步法为_、_、_、_、_。（准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁）4、印制电路板上的元器件拆方法有_、_、_。（分点拆焊、 集中拆焊、间断加热拆焊）5、波峰焊的工艺流程为:_、_、_、_、_、_。（焊前准备、 涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗）6、表面安装技术的特点为: _、_、_、_。 （积小、质量轻、装配密度高 ）、提高产品的可靠性、适合自动化生产、降低了生产成本）7、SMT电路基板桉材料分为_、_两大类。（有机材料、无机材料）8、表面安装方式分为_、_、_三种。（单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装）9、对接插件连接的要求: _、_、_、_。（接触可靠、导电性能良好

36、、具有足够的机械强度、绝缘性能良好）10、SMT组件的检测技包括_、_、_、_测试。（通用安装性能检测、焊点检测、在线测试、功能测试）11、塑料面板、机壳的喷涂的工艺过程为: _、_、_、_。（修补平整、去油污、静电除尘、喷涂）12、屏蔽的种类分_、_、_三种。（电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽）13、电子器件散热分为_、_、_、_等方式。（自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递二、选择题 ：1无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（A）为宜 A3s左右 B.3min左右 C.越快越好 D.不定时2.烙铁头的煅打预加工成型的目的是（A）。 A增加金属密度，延长使用寿命 B。为了能较好的镀锡 C.在使用中

37、更安全3.无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（A） A50%70% B.刚刚接触到印刷导线 C.全部浸入 D.100% 4无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（A） A230250 B。183200 C。350400 D。低于1835超声波浸焊中，是利用超声波（A）A增加焊锡的渗透性 B。加热焊料 C。振动印刷板 D。使焊料在锡锅内产生波动6.波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是(A) A.提高助焊剂活化，防止印刷板变形 B。降低焊接时的温度，缩短焊接时间 C提高元器件的抗热能力7波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（A）为宜。A1/22/3 B。2倍 C。1倍 D

38、。1/2以内8波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（A）A3s为宜 B。5s为宜 C。2s为宜 D。大于5s为宜9在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（A） A成一个58的倾角接触 B。忽上忽下的接触 C。先进再退再前进的方式接触10印刷电路板上（D）都涂上阻焊剂A整个印刷板覆铜面 B。仅印刷导线 C除焊盘外其余印刷导线 D。除焊盘外，其余部分11无锡焊接是一种（A）的焊接A完全不需要焊料 B。仅需少量的原料 C。使用大量的焊料12用绕接的方法连接导线时，对导线的要求是（A）A单芯线 B。多股细线 C。多股硬线 13。插桩流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（A）为宜A1015 个 B。10