LCM工艺流程.ppt

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1、LCMLCM生产流程介绍生产流程介绍华森科技华森科技 郭斌郭斌1LCD(Liquid Crystal Display)液晶显示屏 2 LCM(Liquid Crystal displayMoudle)液晶显示块3COG(Chip On Glass)直接连接4COB(Chip On Board)板载芯片 5 TAB(Tape Automated Bonding胶带自动贴 6 SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术 7 IC (Integrated intireitid Circuit)集成电路 8 ACF(Anisotropic Conducted Film)

2、各向异性导胶 9 FFC/FPC(flexible)软性印刷电接器名词解释名词解释LCD分类反射方式反射方式TNTN、HTNHTN、STNSTN的结构的结构FSTNFSTN、的结构、的结构 Color STNColor STN的结构的结构 STN STN 显示原理显示原理n目前液晶顯示技術大多以TN、STN、TFT三種技術為主軸，因此我們就這從這三種技術來探討它們的運作原理。TN型的液晶顯示技術可說是液晶顯示器中最基本的，而之後其他種類的液晶顯示器也可說是以TN型為原點來加以改良。同樣的，它的運作原理也較其他技術來的簡單，請讀者參照下方的圖片。圖中所表示的是TN型液晶顯示器的簡易構造圖，包括了

3、垂直方向與水平方向的偏光板，具有細紋溝槽的配向膜，液晶材料以及導電的玻璃基板。其顯像原理是將液晶材料置於兩片貼附光軸垂直偏光板之透明導電玻璃間，液晶分子會依配向膜的細溝槽方向依序旋轉排列，如果電場未形成，光線會順利的從偏光板射入，依液晶分子旋轉其行進方向，然後從另一邊射出。如果在兩片導電玻璃通電之後，兩片玻璃間會造成電場，進而影響其間液晶分子的排列，使其分子棒進行扭轉，光線便無法穿透，進而遮住光源。這樣所得到光暗對比的現象，叫做扭轉式向列場效應，簡稱TNFE（twisted nematic field effect）。n在電子產品中所用的液晶顯示器，幾乎都是用扭轉式向列場效應原理所製成。STN

4、型的顯示原理也似類似，如下圖，不同的是TN扭轉式向列場效應的液晶分子是將入射光旋轉90度，而STN超扭轉式向列場效應是將入射光旋轉180270度。要在這邊說明的是，單純的TN液晶顯示器本身只有明暗兩種情形（或稱黑白），並沒有辦法做到色彩的變化。而STN液晶顯示器牽涉液晶材料的關係，以及光線的干涉現象，因此顯示的色調都以淡綠色與橘色為主。但如果在傳統單色STN液晶顯示器加上一彩色濾光片（color filter），並將單色顯示矩陣之任一像素（pixel）分成三個子像素（sub-pixel），分別透過彩色濾光片顯示紅、綠、藍三原色，再經由三原色比例之調和，也可以顯示出全彩模式的色彩。另外，TN型的

5、液晶顯示器如果顯示螢幕做的越大，其螢幕對比度就會顯得較差，不過藉由STN的改良技術，則可以彌補對比度不足的情況STN STN 显示原理显示原理TFT TFT 结构结构彩色加色原理底色底色 顯示色顯示色 對比度對比度 視角範圍視角範圍 反應時間反應時間 TN 灰灰 黑黑 普通普通 普通普通 好好 HTN 灰灰 黑黑 普通普通 好好 好好 STN(灰底灰底)灰灰 藍藍 好好 很好很好 普通普通 STN(黃底黃底)黃黃 藍藍好好 很好很好 普通普通 STN(藍底藍底)藍藍 灰灰好好 很好很好 普通普通 FSTN 灰灰 黑黑 很好很好 很好很好 普通普通 HTN ：最上面液晶分子與最下面液晶分子之排列

6、呈110之產品.FSTN：STN之上偏光片上貼上光學補償片之產品.使其顯示如TN的灰底黑字.TN/HTN/STN/FSTNTN/HTN/STN/FSTN之比較之比較 LCM LCM 结构模式结构模式n1.LCD+ICn2.LCD+IC+FPCn3.LCD+IC+PINn4.LCD+IC+HSC1243n5.LCD+TABn6.LCD+COFn7.LCD+PINn8.LCD+HSCn9.LCD+COB+SMT565899LCDLCDICICFPCTABTABACFACFBLPOLLCMLCM生产流程图生产流程图QC 检检 测测 成品测试成品测试 点贴背光点贴背光 组装触摸屏组装触摸屏 清洁焊点清

7、洁焊点贴偏光片贴偏光片(消泡消泡)半成品测半成品测试试 QA 检检 测测背光背光/触摸屏焊接触摸屏焊接 外观检外观检测测 贴绝缘胶带贴绝缘胶带贴撕膜标签贴撕膜标签 开开 始始LCD 挑选挑选 清清洁洁 镜镜 检检ACF贴附贴附+IC邦定邦定 电电 测测FPC挑选挑选/清洁清洁 镜镜 检检 ACF 贴附贴附 FPC热压热压 打打 线线 胶胶 封封 胶胶 外观检外观检测测 入库入库 包包 装装99.7%无水乙醇无水乙醇 ITO ITO 清洁清洁 Interface CleanInterface Clean用用W-4006无尘布无尘布 完成完成 ACFACF邦定邦定+COGCOG邦定邦定 ACF B

8、onding+COG Bonding镜检导电粒子爆破导电粒子爆破合格导电粒合格导电粒子大于多于子大于多于5个个/PAD完成完成已邦已邦 ACF ACF 贴附贴附 ACF BondingACF BondingTCP完成完成OG FPC FPC 邦定邦定 FPC BondingFPC Bonding导电粒子爆破导电粒子爆破镜检镜检Microscope CheckMicroscope Check显示画面显示画面 功能测试功能测试 I I Function Test I Function Test I 硅胶硅胶 COG COG 完成完成 封硅胶封硅胶 Attach SiliconAttach Sili

9、con COGCOG 待干胶待干胶 Wait for dryWait for dry贴贴POL 1 1.手不能接触偏光片的粘贴面。2 2.确认LCD的出脚方向（面片贴在小玻璃上）。3 3.贴片前确认效果OK后再行作业。4 4.LCD与偏光片贴合面，不能有脏物。5 5.作业时不能拿取FPC部份 贴片贴片 Attach Attach PolPol外观检查外观检查 I I组装组装 背光背光TPTP组装组装焊接焊接1.1.测试得烙铁温度为测试得烙铁温度为330+/-10330+/-10度度2.FPC2.FPC金手指必须盖到治具里面金手指必须盖到治具里面3.3.焊接时一定要平滑，焊点不能高于焊接时一定要

10、平滑，焊点不能高于0.3MM0.3MM4.4.焊接前必须对焊接前必须对FPC PADFPC PAD加锡加锡焊点清洁焊点清洁焊点清洁：焊点清洁：左手取出待清洁模左手取出待清洁模组组,FPC,FPC朝下朝下,使使FPCFPC摆摆放于右手用无尘布沾放于右手用无尘布沾清洁液体清洁液体,顺着金手指顺着金手指擦拭焊点擦拭焊点,(,(按顺箭头按顺箭头方向擦拭方向擦拭),),注意注意,不可不可以刀片刮表面的松香以刀片刮表面的松香.沾液体时不可过多沾液体时不可过多,清清洁液体不可擦到洁液体不可擦到FPCFPC上上的双面胶纸的双面胶纸,电性测试（二）电性测试（二）白色白色黑色黑色红色红色TFT灰度合并灰度合并（由

11、研发确定图片内容）贴胶纸贴胶纸外观检查外观检查TP裂痕/翘不允许TP脏污雾状,不可擦拭不允许TP斜超出资料要求尺寸不合格T/P 表面划伤/线状杂物(白线，纤维)宽0.03mm不计长5mm,0.03mm宽0.05mm 距离5mm以上允许3个L5mm,W0.05mm不允许T/P 粒状杂物/顶伤(白点，杂色点)0.15mm不计0.15mm0.25mm 距离5mm以上允许3个0.25mm不允许T/P 牛顿环大小不允许超过显示区面积的1/6TP 保护膜不良保护膜脏污、指纹、残胶、油污、破损不允许外观检查外观检查外观检查外观检查LCD崩边/崩角(1)角上破损：面积小于等于2m，厚度不超过玻璃厚度；不损伤对位标识判合格。(2)封接面破损：CSTN未崩进LCD白边框的外沿边框判合格未崩进LCD白边框的外沿边框判合格；TFT不允许(3)非封接面破损：未崩进LCD白边框内沿判合格(4)台阶面破损：不崩到电极，装配不可见判合格(5)崩裂：不允许中心开花不允许划伤(1)玻璃表面划伤:视窗内0.01宽0.05 长3.0,距离10mm允许有2个；贴片后不可见为合格。视窗外不计(2)电极划伤：不允许封口不良封口胶必须盖住封口偏色参照界限样品成品入仓成品入仓