PCB学习心得.ppt

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1、PCB 学习心得钻孔、成型机网版制作压膜去膜蚀铜前处理显影曝光选择性镀镍镀金For O.S.P.曝光前处理 除胶渣烘烤预叠板及叠板通孔电镀后处理压合棕化处理压膜前处理锡铅电镀二次铜电镀剥锡铅蚀铜去膜后烘烤显影曝光涂布印刷预干燥前处理业务工程制前生产管理裁板内层干膜蚀铜磁片、磁带底片资料传送蓝图AOI检查顾客外观检查预叠板及叠板出货前检查压合电测钻孔通孔电镀全板电镀外层干膜二次铜及镀锡铅蚀铜检查液态防焊印文字喷锡成型图面工作底片程式带制作规范镀金手指全面镀镍金镀化学镍金铜面防氧化处理外层制作Outer-layerTentingprocess主要的步骤资料转化-裁板-内层制作-压合-钻孔-电镀-外

2、层制作-防焊-文字印刷表面处理流程-成型包装将Gerber file，阻抗匹配资料转化成内部生产指令，制作Tooling，如网版之类的。准备材料：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）裁板（material cutting）：依设计所规划的要求，将基板材料裁切成工作所需尺寸内层制作前处理（Pretreatment）:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的压膜制程。压膜（Lamination）：将处理的基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜（Dry Film）。曝光（Exposure）：经

3、光源作用将原始底片（Artwork）上的图像转移到感光底板上。内层所用底片为负片，即白色透光部分发生聚合反应，黑色部分则因不透光，不发生反应，外层所用底片刚好与内层相反，底片为正片。显影（Developing）:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉。蚀铜（Etching)：利用药液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图形。（曝光和显影是为了将蚀刻区域的保护膜去掉。在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。）去膜（Stripping）：利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉，露出线路图形。AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）检查：

4、100%检查，避免有缺陷产品流入下一阶段。底底片片（曝光后）（曝光后）（曝光前）（曝光前）（显影前）（显影前）（显影后）（显影后）（蚀铜前）（蚀铜前）（蚀铜后）（蚀铜后）（去膜前）（去膜前）（去膜后）（去膜后）压合棕化处理（black/brown oxide treatment）:增加板子的粗糙度，使铜面钝化，避免发生不良反应。烘烤预叠板及叠板：将预叠好板叠成待压多层板形式。压合：通过热压方式将叠合板压成多层板。后处理钢板牛皮纸承载盘热板可叠很可叠很多层多层油压油压钻孔（Drilling）与电镀钻孔（Drilling）：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。前处理(Pretreatment)

5、：清理孔上的毛头及孔中的粉屑。除胶渣(Desmear)：用高锰酸钾去除孔壁面上的胶渣。通孔电镀PTH(Plated-Through-Hole technology，PTH):将铜附在孔壁上，形成通孔电路。全板电镀 铝盖板垫板钻头外层制作前处理（Pretreatment）:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的压膜制程。压膜（Lamination）：通过热压法，使干膜紧密附着在铜面上。曝光（Exposure）：通过image transfer在干膜上曝出所需的电路。显影（Developing）:用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉二次铜电镀：将裸露的铜箔厚度加厚，达到客户需求。（可

6、选）镀锡：在二次铜电镀之后，加上一层锡保护，作为蚀铜的保护剂。（可选）去膜：将抗电镀的干膜去除蚀铜：将非导电部分的铜蚀掉剥锡：将保护锡剥掉。AOI检查：100%检查，此处做阻抗测试。到此阶段，功能部分已经OK了。乾膜底片紫外线一次銅乾膜（曝光）（曝光）（显影后）（显影后）干干膜膜二次铜干膜二次銅镀锡层干干膜膜（去膜前）（去膜前）（去膜后）（去膜后）（蚀刻前）（蚀刻前）（蚀刻后）（蚀刻后）二次銅一次铜（剥锡前）（剥锡前）（剥锡后）（剥锡后）锡层防焊（Solder Mask)前处理：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。涂布印刷：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的印写在板子上。预干燥：

7、赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。曝光：影像转移。显影：将未聚合之感光油墨利用浓度为1%的碳酸钠溶液去除掉。后烘烤文字印刷将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用漆墨的方式让文字漆墨硬化。表面处理流程表面处理流程，根据客户的需求选择镀金手指镀化学镍金全面镀镍金选择性镀镍镀金喷锡OSP(Organic Solderability Preservatives):有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。镀镍金镀镍金l流程：前处理 化镍 金段 后处理前处理：去除铜面氧化物及污渍增加接触面化镍金：利用置换反应在铜面上形成一层镍金层后处理：去处金面

8、上残留药水避免金面氧化OSPl流程：前处理 上OSP 后处理前处理：去除铜面氧化物及污渍增加接触面上OSP：在焊接面上有机铜面保护剂与铜络合后处理：去除板面上残留药水固化防氧化膜喷锡喷锡l流程：前处理 上FLUX 喷锡 后处理前处理：去除铜面氧化物及污渍增加接触面上FLUX：以利于铜面上附着焊锡喷 锡：将铜面附上锡后处理：将残留的助焊剂及由锡炉带出的残留物 去除表面处理示意图表面处理示意图锡铅、镍金、锡铅、镍金、OSPOSP 镀镍金镀镍金OSP喷锡喷锡金手指金手指目的：目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性镀金前处理镀金前后处理镀前镀前镀后镀后成型及包装成型：将电路板切割成所需要的尺寸。电镀：对产出的PCB质量进行安全性、可靠性及制造过程 中的缺陷进行通短测试和检测。检查：外观检查包装：用真空袋包装。