基于无线测温模块总体方案设计.doc
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1、目录1. 概述22. 基于无线测温模块总体方案设计23基于无线模块的器件介绍33.1 单片机的选型及介绍33.2 DS18B20简介43.3 NRF2401模块简介63.4 液晶显示模块的介绍74. 基于无线测温模块的硬件电路设计94.1主机电路图94.2 从机电路图105. 基于无线测温模块的软件设计流程116. 总结11参考文献121. 概述温度是环境监测的重要参数,在一些特定的场合常常需要对温度进行监测。很多温度监测环境测点距离远,布线很不方便,而且不美观,这就需要提出用一种无线的方式进行数据传输方案。本文将介绍智能集成温度传感器DS18B20的结构特征及控制方法,并对以此传感器、单片机
2、为控制器构成的温度测量装置的工作原理及程序设计作了详细的介绍。与传统的温度计相比,其具有读数方便,测温范围广,测温准确,输出温度采用数字显示,采集的温度用无线模块发给主机,由主机显示接收到的数据,该设计控制器使用STC公司的STC89C51单片机,测温传感器使用DALLAS公司DS18B20,用液晶来实现温度显示。2. 基于无线测温模块总体方案设计本系统要实现的是温度的采集、传输、显示和后期处理等功能。系统的总体构想为数据采集模块,短距离无线通讯模块,显示处理模块几大部分。系统方案的确定主要集中在无线通讯模块的选择和显示模块上及数据采集模块上。图1:系统框图系统框图如图1所示,首先用传感器将现
3、场信号转换为数字信号,送到单片机进行初步处理,然后利用nRF2401无线数据传输芯片通过无线方式将有效数据发送给接收端,接收端同样利用NRF2401接收到有效数据后将数据送入单片机, 单片机经过处理,显示在LCD1602液晶上,以便人们的查看。3基于无线模块的器件介绍3.1 单片机的选型及介绍单片微型计算机是微型计算机的一个重要分支,也是一种非常活跃和颇具生命力的机种。20世纪80年代以来,单片机有了新的发展,各半导体器件厂商也纷纷推出各自的产品系列。迄今为止,市售单片机产品已达60多个系列,600多个品种。按照CPU对数据处理位数来分,单片机通常可以分为以下四类:4位单片机、8位单片机、16
4、位单片机、32位单片机。单片机的应用领域十分广泛,在控制方面单片机具有如下特点:1 单片微机体积小,实际应用系统简单实用,成本低,效益好。2 系统配置以满足对象的控制要求为出发点,使得系统具有较高的性能价格比。3 应用系统通常将程序驻留在ROM中,无需软硬磁盘做软件载体,使系统不易受到干扰,可靠性高,使用方便。4 应用系统所用存储器芯片可选用EPROM、E2PROM、OTP芯片或利用掩膜形式生产,便于成批开发和应用,许多单片微机如68系列和80C51系列,开发芯片和应用芯片相互配套,使应用系统成本大大降低。5 由于系统小巧玲珑,控制功能强、体积小,便于安装于被控设备之内,大大推动了机电一体化产
5、品的开发。本设计采用AT89C51作为控制单元,AT89C51是一个低电压,低功耗,高性能CMOS 8位单片机,40个引脚,32个外部双向输入/输出(I/O)端口,同时内含2个外中断口,2个16位可编程定时计数器,2个全双工串行通信口,片内含4k bytes的可反复擦写的Flash只读程序存储器和128 bytes的随机存取数据存储器(RAM),器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术生产,兼容标准MCS-51指令系统5,其引脚图如图2-1所示:图3-1 AT89C51引脚图3.2 DS18B20简介美国Dallas半导体公司的数字化温度传感器DS1820是世界上第一片支持 一线总线接
6、口的温度传感器,在其内部使用了在板(ON-B0ARD)专利技术。全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。一线总线独特而且经济的特点,使用户可轻松地组建传感器网络,为测量系统的构建引入全新概念。现在,新一代的DS18B20体积更小、更经济、更灵活。使你可以充分发挥“一线总线”的优点。在传统的模拟信号远距离温度测量系统中,需要很好的解决引线误差补偿问题、多点测量切换误差问题和放大电路零点漂移误差问题等技术问题,才能够达到较高的测量精度。另外一般监控现场的电磁环境都非常恶劣,各种干扰信号较强,模拟温度信号容易受到干扰而产生测量误差,影响测量精度。因此,在温度测量系统中,采用抗干扰能力
7、强的新型数字温度传感器是解决这些问题的最有效方案,新型数字温度传感器DS18B20具有体积更小、精度更高、适用电压更宽、采用一线总线、可组网等优点,在实际应用中取得了良好的测温效果。新的一线器件DS18B20体积更小、适用电压更宽、更经济。DS18B20、DS1822的特性 DS18B20可以程序设定912位的分辨率,精度为0.5C。可选更小的封装方式,更宽的电压适用范围。分辨率设定,及用户设定的报警温度存储在EEPROM中,掉电后依然保存。DS18B20的性能是新一代产品中最好的!性能价格比也非常出色!DS1822与DS18B20软件兼容,是DS18B20的简化版本。省略了存储用户定义报警温
8、度、分辨率参数的EEPROM,精度降低为2C,适用于对性能要求不高,成本控制严格的应用,是经济型产品。 继一线总线的早期产品后,DS1820开辟了温度传感器技术的新概念。DS18B20和DS1822使电压、特性及封装有更多的选择,让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。 DS18B20、DS1822 一线总线数字化温度传感器同DS1820一样,DS18B20也支持一线总线接口,测量温度范围为-55C+125C,在-10+85C范围内,精度为0.5C。DS1822的精度较差为2C。现场温度直接以一线总线的数字方式传输,大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量,如:环境控制、设备或过
9、程控制、测温类消费电子产品等。与前一代产品不同,新的产品支持3.0V5.5V的电压范围,使系统设计更灵活、方便。而且新一代产品更便宜,体积更小。1)DS18B20的主要特性 (1)适应电压范围更宽,电压范围:3.05.5V,在寄生电源方式下可由数据线供电 (2)独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯 (3)DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现组网多点测温 (4)DS18B20在使用中不需要任何外围元件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内 (5)温范围55125,在
10、-10+85时精度为0.5(6)可编程的分辨率为912位,对应的可分辨温度分别为0.5、0.25、0.125和0.0625,可实现高精度测温 (7)在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字,速度更快 (8)测量结果直接输出数字温度信号,以一线总线串行传送给CPU,同时可传送CRC校验码,具有极强的抗干扰纠错能力 (9)负压特性:电源极性接反时,芯片不会因发热而烧毁,但不能正常工作。(10)DS18B20的外形和内部结构DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器
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