电源培训课件.ppt

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1、电源胶产品知识培训 纲纲 要要 q第一部分：电源胶概述及种类第一部分：电源胶概述及种类q第二部分：元器件固定用胶介绍第二部分：元器件固定用胶介绍q第三部分：电源其他用胶点介绍第三部分：电源其他用胶点介绍q第四部分：双组份灌封胶介绍第四部分：双组份灌封胶介绍第一部分：电源胶概述及种类第一部分：电源胶概述及种类一、概述 电源胶主要应用于电源电器行业，主要用途有元件固定、保护、散热，披覆以及灌封。第一部分：电源胶概述及种类第一部分：电源胶概述及种类被动元件固定：CN8603/CN8605TSE3854D 回天HT906Z二、种类二、种类按用途分按用途分功率元件散热：EA9189/EA9184迈图TS

2、E3941线路板披覆 1-2577；KE45S HT906TS；HT932TPAC-DC/DC-DC转换器灌封 DC160/DC170；Lord SC309；KE1204；HT5299系列导热硅脂：DC340 1101/1101A/1101G第一部分：电源胶概述及种类第一部分：电源胶概述及种类二、种类二、种类按固化类型分按固化类型分单组分缩合型T906ZHT906TSHT932TP双组分加成型：HT5290HT5295HT5299系列第二部分：元器件固定胶介绍第二部分：元器件固定胶介绍被动元件固定用胶被动元件固定用胶1、产品介绍产品类型：单组分阻燃型脱醇型硅胶产品型号：道康宁：CN8603/C

3、N8605 迈图：TSE3854D 回天：HT906Z（对标CN8605）CANADA：ES2044 宝力：Poly 510 优邦：UB707产品性能要求：见下表序号序号评评估估项项目目评评估条件估条件评评估要求估要求1腐蚀性测试胶15g,蒸馏水5g,放如80立方厘米的密闭空间,407天对铜,铝,镍,银无腐蚀2附着性测试室温(25摄氏度,湿度50%),放置七天对铜,铝,PC,PET,环氧,酯,PVC,酚醛树脂,不锈钢有良好的附着性3.1体积绝缘电阻室温(25摄氏度,湿度50%),放置七天 1.01014.cm 3.2体积绝缘电阻烤机:100摄氏度,放置三天 1.01012.cm 3.3体积绝缘

4、电阻烤机:150摄氏度,放置三天 1.01012.cm 3.4体积绝缘电阻吸湿16小时 1.0108.cm 4.1绝缘破坏电压室温(25摄氏度,湿度50%),放置七天固化后,T=1mm,20KV4.2绝缘破坏电压烤机:100摄氏度,放置三天固化后,T=1mm,20KV4.3绝缘破坏电压烤机:150摄氏度,放置三天固化后,T=1mm,20KV4.4绝缘破坏电压吸湿16小时固化后,T=1mm,20KV5安规认证阻燃UL94V-0UL94V-06.1低分子测试样品经24hrs 常温固化后,在 120&30mim.的条件下 D3D10 300 ppm6.2低分子测试样品经24hrs常温固化后,以“丙酮

5、”溶液强力萃取24hr的条件下 D3D10 300 ppm7环保测试公认前处理和测试方式(测试机构如SGS或ITS等)Cd5ppm,Pb0.8W/m.K.产品型号产品型号道康宁 EA9189/EA9184 迈图TSE3941目前有技术储备，但还没有生产，若市场上有相关需求，可申请样品。第三部分：电源其他用胶点介绍第三部分：电源其他用胶点介绍导热硅脂导热硅脂用途：有效降低界面间的热阻，但无接着强度；1101：细腻，无颗粒。导热系数0.8W/m.K；1101A：触变性好,导热系数0.8W/m.K；1101G：高导热，导热系数1.34W/m.K；纲纲 要要 q第一部分：电源胶概述及种类第一部分：电源

6、胶概述及种类q第二部分：元器件固定用胶介绍第二部分：元器件固定用胶介绍q第三部分：电源其他用胶点介绍第三部分：电源其他用胶点介绍q第四部分：双组份灌封胶介绍第四部分：双组份灌封胶介绍第四部分：电源灌封胶介绍第四部分：电源灌封胶介绍导热阻燃灌封用胶导热阻燃灌封用胶双组分加成型主要用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、电源供应器、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器等。用胶要求：粘度低，流动性好，可渗入元器件间的微小空隙中，固化时间可通过温度自由控制，耐高温性、绝缘性及防水防潮性均十

7、分优异。第四部分：电源灌封胶介绍第四部分：电源灌封胶介绍用途：用途：为无论是简单还是复杂的结构和形状的敏感电路和电子元器件提供无与伦比的保护。潜在用途：潜在用途：在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌和污垢等恶劣条件下为电子/电器装置和元器件提供保护。重点关注：重点关注：第四部分：电源灌封胶介绍第四部分：电源灌封胶介绍灌封产品组合灌封产品组合5290（原6299HY）：黑，一般导热性5295：灰/黑/白，高导热，阻燃5299：灰/黑，高导热，阻燃（E306078），低磨损，高抗中毒性5299粘接：灰，高导热，需抽真空使用，需加热固化 目前有两种体系：1、双组份体系。对电源常见基材如

8、铝、PCB板等具有 粘附性。2、三组分体系。对涂有脱模剂的PC外壳具有粘附性。第四部分：电源灌封胶介绍第四部分：电源灌封胶介绍各胶种之间的区别和联系各胶种之间的区别和联系5299主要跟DC160对标，各项性能均已达到160的水平。为高端产品。5295为5299的低端，保持了5299的高导热、阻燃、流动性和抗中毒性，成本更低，沉降较5299严重，用于跟国内同类型的产品竞争。5299VS5295第四部分：电源灌封胶介绍第四部分：电源灌封胶介绍各胶种之间的区别和联系各胶种之间的区别和联系5290为原6299HY的改进版，改进点是提高了抗中毒性，导热性和阻燃性一般，主要用于无特殊要求的灌封场合。529

9、5在5290基础上提高了导热性和阻燃性5295VS52905295VS5290第四部分：电源灌封胶介绍第四部分：电源灌封胶介绍各胶种之间的区别和联系各胶种之间的区别和联系5299粘接是在5299基础上研发的一款具有粘附性的加成型灌封胶，保持了良好的流动性、阻燃性，同时能对某些基材形成粘附力，主要用于对防水要求很高的户外电源的密封保护。5299VS52995299VS5299粘接粘接目前基本成型的有两种体系：1.双组份体系：对电源行业常见基材例如铝板、PCB板、PC板等具有粘附力，典型客户为深圳茂硕电子2.三组分体系：对涂有脱模剂的PC外壳具有粘附力，典型客户为广州明纬52995299粘接粘接第

10、四部分：电源灌封胶介绍第四部分：电源灌封胶介绍52995299粘接特别注意事项：粘接特别注意事项：5299粘接因为体系比较特殊，要形成良好的粘附力，需在工艺方面严格遵守以下规定：1.B组分需严格密封，一旦开启，请一次使用完。2.A、B组分混合后，强烈建议先抽真空再灌胶，否则会 有大量气泡，影响外观和性能。3.必须加热才能完全固化，建议80加热0.5-1个小时。4.B组分不宜长期储存，建议尽快使用，储存不超过三个 月，最好在一个月内用完。第四部分：电源灌封胶介绍第四部分：电源灌封胶介绍52995299粘接特别说明：粘接特别说明：5299粘接因为体系比较特殊，要形成良好的粘附力，需在工艺方面严格遵

11、守以下规定：1.B组分需严格密封，一旦开启，请一次使用完。2.A、B组分混合后，强烈建议先抽真空再灌胶，否则会 有大量气泡，影响外观和性能。3.必须加热才能完全固化，建议80加热0.5-1个小时。4.B组分不宜长期储存，建议尽快使用，储存不超过三个 月，最好在一个月内用完。第四部分：电源灌封胶介绍第四部分：电源灌封胶介绍一、使用工艺一、使用工艺 按照A:B=1:1（体积比或质量比均可）的比例进行配胶：使用前分别将A、B组份充分搅拌均匀。按照规定比例进行配胶，在干净的容器内混合均匀 （可采用手动搅拌，也可采用机械搅拌）。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真 空脱泡，若需得到高导热性，

12、建议真空脱泡后再灌注,其 中5299粘接强烈建议先抽真空再使用（也可以根据客户 需求先灌封再进行脱泡）。胶的固化速度与环境温度有很大关系，如需加快固化速 度加热即可，可根据自身条件调节，其中5299粘接必须 加热固化。第四部分：电源灌封胶介绍第四部分：电源灌封胶介绍二、注意事项二、注意事项 长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。使用前应将A、B组份分别搅拌均匀。N、P、S有机化合物；Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化 合物；含炔烃及多乙烯基化合物会引起加成型硅胶催化剂 中毒而影响固化效果，为了避免上述现象，在线路板上使 用时应尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的 焊锡。加成型硅胶允许

13、的操作时间与环境温度有关，环境温度 越高，允许的操作时间越短。第四部分：电源灌封胶介绍第四部分：电源灌封胶介绍二、注意事项二、注意事项 在使用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物 清洗干净，未使用完的物料必须重新密封。混合好的胶料应一次性用完；已打开包装的A、B组份，均需要重新密封好，否则会影响固化性能。储存于阴凉通风处，远离热源，同时应避免雨水及其他 杂质污染胶水。第四部分：电源灌封胶介绍第四部分：电源灌封胶介绍三、常见问题分析及解决三、常见问题分析及解决(1)(1)胶体固化后体积膨胀？胶体固化后体积膨胀？加成型硅胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入气泡的在固化时来不及排出导致。建议灌胶

14、之前抽真空排泡，没有抽真空设备的时候，灌胶后放置一到二个小时再加热固化也可缓解。(2)(2)为什么胶水在冬天固化很慢？为什么胶水在冬天固化很慢？胶水的固化速度与环境温度的关系很大，冬季气温低，胶水固化速度慢，可通过加热解决。从图中可以看出，当室温为10时，操作时间为9小时；当室温上升到35时，操作时间仅为0.5小时。第四部分：电源灌封胶介绍第四部分：电源灌封胶介绍(3)(3)何为中毒？何为中毒？加成型硅胶接触含有N、P、S有机化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物时出现的不能固化或者固化不完全的现象即为”中毒“。线路板上的焊锡点及残留的松香等都含有上述的化合物成分，在于线路板使用时，应尽量洗净线路板上残留的松香，尽量使用低含铅焊锡，并采用加热固化的方式进行固化。常见易引起中毒的材料及物件：含铅焊锡、助焊剂、热熔胶、缩合型硅胶（含单、双组份缩合型硅胶）、硫化橡胶等。