浅谈西北地区集成电路产业的现状及发展趋势.doc

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1、目录 第一章：绪论. 21.1 调研主题的选定. 21.2 调研对象的选定. 21.3 研究方法. 31.4 研究意义. 3第二章：集成电路及集成电路产业链. 32.1 什么是集成电路. 32.2 集成电路产业. 3 2.2.1上游分析(集成电路设计）.4 2.2.2中游分析（集成电路制造）.4 2.2.3下游分析（集成电路封装测试）.5第三章：集成电路行业特点.63.1 技术密集度高，工艺技术日新月异.63.2 资本密集度不断加大，规模经济特征明显.63.3专业分工越来越细，产业发展国际化 .73.4 行业发展周期波动明显，但波动性趋缓 .7第四章：集成电路发展现状.74.1 集成电路行业在

2、中央相关政策鼓励下发展迅速. 74.2 集成电路产业在我国的总体发展现状. 84.3 西北地区集成电路行业分析.94.3.1 规模比重分析 .94.3.2 财务情况分析.94.3.3 各省区对比分析. 104.3.4 区域未来发展趋势 .114.3.5 区域发展趋势预测.114.4 天水华天科技股份有限公司发展状况.124.4.1 企业简介.124.4.2 经营状况.124.4.3 企业经营策略和发展战略分析.134.4.4 企业竞争力评价.144.4.5 机遇与挑战.14第五章：影响行业发展的有利和不利因素.155.1 有利因素.15 5.1.1 集成电路市场前景广阔.15 5.1.2 产业

3、政策环境持续向好.15 5.1.3 行业技术水平日益提高.155.2不利因素.16 5.2.1 面临封装技术人才紧缺的严峻局面.16 5.2.2 成本提高将削弱我国半导体封装测试行业的竞争优势.16附录 ：访谈实录（节选）.16参考文献.1818 【摘要】：集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是电子信息产业的核心，是关系到国家经济社会安全、国防建设极其重要的基础产业。中国集成电路产业具有起步晚，发展快，东西部发展不平衡等特点。本文简介了集成电路产业在我国的发展状况，并对西北地区集成电路企业的发展方式进行探索。【关键词】：集成电路；西北地区；企业；封装测试；发展

4、【作者】：【指导老师】：【团队成员】：第一章 ：绪论1.1调研主题的选定选定主题的理由如下：1、集成电路产业是我国新兴产业之一，近年来在我国发展迅速，值得我们去调研。2、集成电路产业在我国发展不平衡，集成电路大中型企业多集中分布在沿海地区，而西北地区集成电路企业分布较少。3、小组成员均为微电子专业大一学生，开展此次社会实践活动有利于我们今后的学习，了解我们国家集成电路企业的现状和发展也是我们合工大微电子人不可推卸的责任。1.2 调研对象的选定西安是陕西省省会、副省级市，西北地区第一大城市，中国国家区域中心城市，国家重要的科研、教育和工业基地，陕西省的政治、经济、文化和科教中心，世界历史文化名城

5、，亚洲知识技术创新中心，中国重要的制造基地。华天科技（西安）有限公司是由天水华天科技股份有限公司出资设立的专业从事集成电路高端封装测试的企业。公司成立于2008年1月，注册资本36100万元，占地面积10.8万平方米，地处古城西安的国家级经济技术开发区。公司以科技创新为先导，积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。西京电气总公司于一九八五年注册成立，是国有大型电子骨干企业。公司位于西安高新技术产业开发区电子工业园区，公司主要从事电子元件、器件、电子材料、广电通讯设备的开发、研制、生产与销售。具有雄厚的技术实力、创新能力和生产配套能力。它们对中国西北地区集成电路相关产业有很大

6、贡献。因此此次对这两家企业的考察有着极为重要的现实意义，对其现在经济发展及未来经济发展规划的研究极具意义。1.3 研究方法资料收集：通过收集大量相关资料确定调研企业的基本概况、发展改革情况。采访企业相关人员：通过采访企业负责人与企业员工获取第一手资料，了解企业的生产与经营方式、运行方法以及收入、利润等情况及集成电路在西北地区的发展状况。实地调研：通过参观企业生产线，实地走访企业各部门更直观的了解企业相关情况。1.4 研究意义 西安作为西北地区集成电路产业发展的中心，此次对西安多家企业的考察调研具有十分重大的意义，本次社会实践活动与团队成员的专业密切相关，通过此次社会实践活动，团队成员不仅了解到

7、西北地区集成电路企业的发展状况与深化改革情况，还学到了不少专业知识，为团队成员以后的学习生活积累了宝贵的经验。第二章 ：集成电路及集成电路产业链2.1 什么是集成电路 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的 工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。2.2 集成电路产业集成电路行业的企业根据所处

8、产业链的不同环节，主要可分为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三类企业。其中，集成电路芯片设计企业主要从事集成电路芯片的设计，通常具有轻资产、高研发投入的特征，是典型的技术和人才密集型企业，位于行业产业链的上游； 集成电路制造企业， 主要根据设计企业下发的订单，进行集成电路芯片的生产，处于产业链中游； 集成电路封装测试企业主要将集成电路晶圆切割分片，并在封装完成后进行性能测试，位于行业产业链的下游。2.2.1上游分析(集成电路设计）集成电路设计主要根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期

9、，以保证全局优化，设计出满足要求的集成电路的工作。IC 设计业是中游制造和下游封装测试产业的先导和前提。2.2.2中游分析（集成电路制造）集成电路制造企业主要是接受和取得上游 IC 设计类企业的订单，根据订单中的设计图纸和方案，利用相应的集成电路专用制造设备，完成特定集成电路芯片的制造和生产。在集成电路制造方面，我国的起步虽然较晚，但是由于其资本密集型特征相对明显，部分芯片制造设备可以通过引进快速形成产业化，而不像 IC 设计必须强调于对设计人才的稳步培养，因此，行业整体发展较快。自 20 世纪 90 年代 908 工程（无锡华晶项目）和 909 工程（上海华虹 NEC 项目）的建成，分别使我

10、国拥有了第一条 6 英寸和第一条 8 英寸芯片生产线之后，经过十余年的发展，目前，国内已经存在超过 50 家的集成电路芯片制造企业，同时拥有超过50 条的各类集成电路芯片生产线，2012 年完成 823.1 亿块集成电路芯片的生产，较去年增长14.4%。但从行业整体构成看，制造业所占的比重呈逐年下降的趋势，年增长率也逐渐放缓，应该与其资本投入大、知识和人力成本相对较小的特点相关。2.2.3下游分析（集成电路封装测试）集成电路封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，使电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起着保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号

11、分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用。行业主要有两类经营模式：一类是 IDM 模式（IC Design Manufacture，集成电路设计制造商），由国际 IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，内部结算；另一类是专业代工模式，按封装量收取封装加工费。相对集成电路设计和制造而言，封装测试行业具有投入资金较小，建设快的优势，行业劳动密集型的特点较为突出。由于前期基础较为薄弱的原因，我国封装测试行业的发展速度也很快，但是近年来，平均增速有所放缓，且受宏观环境影响而容易出现较大幅度的波动，劳动密集型行业的特征的开始逐步显现。另一方面，行业在整体结构中的比重长期保持不变或者略有

12、下降，表明其并非未来推动集成电路行业整体发展的主要力量。第三章：集成电路行业特点3.1 技术密集度高，工艺技术日新月异 集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的竞争非常激烈。激烈的竞争使得集成电路技术不断更新。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每 18 个月增加 1 倍，性能也提升 1 倍，而价格降低一半。 芯片特征尺寸的缩小使得单位面积的晶圆上能集成的电路数越多，而晶圆尺寸越大在相同加工工艺条件下，单个晶圆上集成的电路数会越多。因此，集成电路行业的技术发展更新主要

13、体现在以下两个方面：一是芯片特征尺寸不断缩小，从 1m0.8m0.5m0.35m0.25m0.18m0.13m90nm65nm，并向 45nm、32nm 过渡，以满足芯片微型化、高密度化、高速化、高可靠化和系统集成化的要求；二是晶圆尺寸不断扩大，从 100mm125mm150mm200mm300mm，并向 450mm 进军，以提高芯片产量和降低芯片成本，最终获取更大的利润。 3.2 资本密集度不断加大，规模经济特征明显 集成电路行业是需要不断投入巨额资金的行业，设备费用和研发费用都非常大。特别是集成电路制造业对工艺和环境要求很高，如要求集成电路制造设备具有高精度并趋向全自动化运行和管理；厂房内

14、需实施无尘管理，要求控制环境颗粒尺寸为 0.01m、洁净等级为 0.1 级。随着集成电路技术的深化，以及电路结构的越来越复杂，加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加。自集成电路发明以来，芯片产量和性能成千万倍提高，而芯片平均售价却不断下调，所以只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。 经验表明，集成电路在其发展的各个阶段，客观上都存在一个投资强度上的阈值，如果达不到这个阈值，就不能形成该阶段的规模经济。1970 年代的 3 英寸生产线，投资额仅 0.25 亿美元，而现在 8 英寸生产线投资额约需 10 多亿美元，12 英寸生产线投资额高达 2

15、0 亿美元。2008年3月26日，Intel 宣布将在中国大连投资建立 12 英寸晶圆工厂，投资额就高达 25 亿美元。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 3.3 专业分工越来越细，产业发展国际化 随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，集成电路产业专业分工越来越细，形成了包括芯片设计、掩膜版制作、芯片制造、测试、封装、营销等多环节的产业链。这种不断深化的专业分工，使各环节在集成电路产业链中纷纷形成特殊的价值。并导致了芯片代工业务等成为集成电路行业的新经济增长点。 集成电路技术的快速发展，设备和工艺的快速更新，需要巨额资本投资和研发投入，且面临巨大风险，这是单个企业所

16、难以承受的，因此集成电路企业纷纷结成研发战略联盟，强化分工协作，共同开发设备和工艺技术，以增强实力，分担风险。这就导致集成电路研发国际化、产业组织国际化。巨额的研发费用和投入，只有从全球市场上才能得到响应和回报，这导致集成电路产品销售市场的国际化。另外，集成电路技术团队与管理团队的人才、投资方式及融资渠道都呈现出国际化。 3.4 行业发展周期波动明显，但波动性趋缓 50 多年来，集成电路行业发展的一个基本特征是周期性的循环，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的上升（繁荣）与下降（衰退），几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们把这种周期性的变化称为“硅周期”。究

17、其根本原因是市场供需关系的变化所致。目前全球集成电路行业已经经历了七次循环。但 2005 年和 2006 年的业绩却表明集成电路行业的盛衰周期的波动性正在减弱。这是由于产业规模的庞大及终端产品市场宽广，集成电路业的发展受长期产业问题约束的程度比过去要小，而更依赖于宏观经济状况。 第四章：集成电路发展现状4.1 集成电路行业在中央相关政策鼓励下发展迅速集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分，对加快转变经济发展方式，推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。2000年，国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发【2000】18号文件），十年来，我国集成电路产业得

18、到快速发展，步入了成长的“黄金十年”。2011年1月28日，国务院又发布了进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（即国发【2011】4号文），这对集成电路产业来说是一件大事，对进一步优化产业发展环境，提高产业发展质量和水平，加速培育一批有实力和影响力的行业领先企业，具有十分重要的作用和意义。4.2 集成电路产业在我国的总体发展现状集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是电子信息产业的核心，是关系到国家经济社会安全、国防建设极其重要的基础产业。集成电路产业的竞争力已经成为衡量国家间经济和信息产业可持续发展水平的重要标志，是世界各先进技术国抢占经济科技制高点

19、、提升综合国力的重要领域。中国集成电路产业结构逐步由小而全的综合制造模式逐步走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。目前，中国集成电路产业已经形成了集成电路设计、芯片制造、封装测试及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。 然而中国集成电路产业发展不平衡，以上海为中心的长江三角洲地区、以北京为中心的环渤海地区以及以深圳为中心的珠江三角洲地区成为国内集成电路产业集中分布的区域。全国集成电路设计、制造和封装产业90%以上的销售收入集中于以上三个地区。其中，包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路制造基地，在国内集成电路产业中占有重要地位。西部地区集成电路行业发

20、展相对落后。4.3 西北地区集成电路行业分析 （以2008年为例）4.3.1 规模比重分析 2008 年西北地区资产比重、收入比重均不足 1%，利润比重为 4.65%，行业规模仅大于东北地区。值得注意的是，东北地区的利润比重大大高于其资产比重和收入比重。 从变化趋势来看，西北地区资产比重、收入比重、利润比重都呈较明显的上升态势，西北地区未来在全国集成电路行业中的地位将上升。4.3.2 财务情况分析 在盈利能力方面，一直以来西北地区的销售毛利率、销售利润率、资产报酬率都大幅高于全国水平，2008 年销售毛利率高于全国水平近 10 个百分点，销售利润率高出 13个百分点，资产报酬率约是全国水平的

21、3.4 倍。从 2004 年以来，销售毛利率稍有下降，销售利润率上升趋势，资产报酬率起伏波动。综合考虑，我们认为西北地区盈利能力强。在偿债能力方面，2008 年西北地区的资产负债率为 33.78%，低于全国水平；亏损面为 33.33%，高于全国水平约 10 个百分点；利息保障倍数为-76.96，大大低于全国平均水平。2004 至 2008 年西北地区负债率起伏变动，从 06 年起逐年下降。2005、2007、2008 年亏损面都是 33.33%，2006 年为 50%，而变动趋势不明显；利息保障倍数从 2004至 2006 呈上升趋势，2006 至 2008 呈下降趋势。总的来看，西北地区长期

22、偿债能力强于全国水平，而短期偿债能力弱于全国水平。 2008 年西北地区的利润总额增长率为 81.91 %，资产增长率为 14.83%，销售收入增长率为 17.72%，三项指标都没有出现负增长或增长停滞，均大大高于全国增长率。2004年以来，西北地区利润总额增长率波动性大，从 2006 至 2008 则显现出增长趋势。从 2004年到 2008 年，资产增长率和销售收入增长率都呈下降趋势。综合考虑，我们认为西北地区发展能力强，比全国水平高。 在营运能力方面，2008 年西北地区应收帐款周转率为 4.7，低于全国水平；产成品周转率为 12.58，比全国水平低 14.66；流动资产周转率为 1.1

23、0，比全国水平低 1.05。与 2007 年相比应收帐款周转率、产成品周转率都有所提高，而流动资产周转率则有所下降。从总体上看，西北地区整体营运能力低于全国平均水平。 4.3.3 各省区对比分析 西北地区仅陕西和甘肃省分布了集成电路企业。其中甘肃省的集成电路产业规模又比陕西省大。 陕西的行业效益要好于甘肃省，但两省差别不大。甘肃陕西两省的盈利能力都高于全国水平，但营运能力都低于全国水平。4.3.4 区域未来发展趋势 西北地区集成电路行业的盈利能力、发展能力都高于全国水平，但营运能力不足，有待进一步提高。总的来看该区在全国的比重呈上升趋势。 4.3.5 区域发展趋势预测 我国集成电路行业呈现十分

24、显著的产业聚集现象。长三角、珠三角、京津地区是我国集成电路行业最集中的三个地区。上海、江苏、浙江、广东和北京等沿海五省市企业数占全国集成电路企业总数的 77.4%。绝大多数集成电路上市公司都在位于这些地区，这些地区的企业规模相对比较大，经营管理水平高，技术水平相对较高。但随着经济进一步发展，沿海地区的土地、能源日益紧张，劳动力成本上升，生产成本提高，沿海集成电路产业将在不断提高自身技术水平的同时，另一方面将向中西部地区转移。 从历史数据看，西南、西北地区的集成电路产业在全国所占比重呈上升趋势。西部的成都、重庆、西安等城市能源供应充沛、人力资源丰富，基础设施齐全，生产成本相对较低，这些重点城市的

25、集成电路业发展前景广阔。中部地区的部分城市集成电路业的发展机遇同样巨大。中西部地区与沿海发达地区的差距将越来越小。 4.4 天水华天科技股份有限公司发展状况4.4.1 企业简介天水华天科技股份有限公司（简称“华天科技”）是由天水华天微电子股份有限公司为主发起人，联合国内相关知名的集成电路设计、芯片制造和相关投资公司。公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一，公司的封装能力和技术水平在内资及内资控股企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。 可封装 DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSO

26、P、QFP、QFP、SOT、LQFP 等十多个系列130 多个品种，封装成品率达 99.8%以上，年生产能力达 35 亿块。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要。公司与国内外 500 多家客户形成了固定的合作伙伴关系，产品销往台湾、香港及新加坡、马来西亚等地，并分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、苏州、绍兴等地设立销售服务点，具有完善、有效的销售网络。 4.4.2 经营状况 4.4.3 企业经营策略和发展战略分析 2008 年，公司面临了严峻的宏观经济形势和市场形势，上半年主要原材料价格上涨，国内集成电路市场需求增速减缓，封

27、装测试行业市场竞争不断加剧。公司为此进行了新工艺、新技术的开发和应用，顺利实现了部分产品的铜线工艺生产，降低生产成本。通过对离子水、电镀清洗用水进行循环利用，加强节能降耗工作，节约资源、降低能耗，保持成本竞争优势。公司还加大国际市场的开发力度，增加国际用户市场订单。为了改变长期以来公司产品技术水平低，公司将募集的资金投资高端封装产业化项目，加大技术创新力度，提高产品档次，巩固技术优势。为扩大生产规模，保持规模优势，2008年上半年公司组织实施的总投资 4106 万元的塑封集成电路生产线扩大测试规模技术改造项目。 随着募集资金投资高端封装产业化项目的实施，公司生产规模将进一步扩大，封装产品技术水

28、平将不断提高，对公司人力资源提出了更高要求。公司通过进一步完善人力资源管理制度和绩效评价体系，为公司员工创造良好的工作、生活氛围，实现公司与员工的共同发展；另外，公司决定将高端封装产业化项目部分募集资金实施地点变更至西安，以改善公司地处西部偏远地区的不利的地理区位，在一定程度上为公司引进高素质管理和技术人才创造有利条件。华天科技（西安）有限公司是由天水华天科技股份有限公司出资设立的专业从事集成电路高端封装测试的企业。公司成立于2008年1月，注册资本36100万元，占地面积10.8万平方米，地处古城西安的国家级经济技术开发区。公司以科技创新为先导，积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封

29、装技术的开发。 4.4.4 企业竞争力评价 从规模上看，公司位于集成电路封装测试内资企业第三位，有一定的规模优势。公司在塑封集成电路生产线扩大测试能力技术改造项目完成的基础上，于 2008 年 1 月又组织实施的总投资额4106 万元的塑封集成电路生产线扩大测试规模技术改造项目。2008年，公司引进新生产线 PQFP 集成电路高密度封装产业化项目和集成电路高端封装产业化项目部分已安装调试验收完毕。公司的生产能力进一步扩大，规模优势将进一步保持。公司积极提高技术水平，改善产品结构，2008 年内组织实施了集成电路高端封装产业化项目，DFN、LQFP、LIP、TSSOP 等一批新技术项目通过“科技

30、成果、新产品”鉴定。为了节约成本，改进了生产工艺，顺利实现了部分产品的铜线工艺生产，降低生产成本。向高端化发展、改进生产工艺有助于增强竞争能力。但在技术水平上，公司与国内先进企业相比仍有一定差距。 4.4.5 机遇与挑战优势：由于地处西部地区的地缘因素，使公司具备明显的成本优势。SOP、SSOP、QFP 和 SOT 类产品逐渐取代 DIP 系列产品，产品结构得到提升，募集资金投资用于开发生产 LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM 等高端封装形式的产业化项目，公司技术水平和产品结构将进一步改善。 机遇：根据国家发展规划，国家出台了多项针对集成电路产业的优惠，产业政策环境持续向好，这将有力

31、地推动我国集成电路产业的健康稳步发展。计算机、通信、消费电子等电子信息产品的市场需求驱动半导体分立器件及集成电路产业的发展，半导体及微电子行业的发展拉动集成电路封装行业的发展。 劣势：技术水平偏低，公司产品结构以 DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP 等中低档产品为主。公司总部位于西部地区，虽有利于节约成本，但却同时存在交通不便、不利于吸引人才的不利因素。 挑战：公司集成电路封装产品主要原材料是金丝和引线框架，金丝和引线框架占产品总成本的比例较大，黄金等有色金属价格波动大，给公司盈利造成了较大的风险。受经济危机影响，市场需求增速减缓；另外，伴随外商独资、我国台湾地区先进企业向我国进行产业

32、转移，封装测试行业市场竞争的不断升级，公司将面临更加剧烈的市场竞争。第五章：影响行业发展的有利和不利因素5.1 有利因素5.1.1 集成电路市场前景广阔近年来我国集成电路产业持续繁荣发展，已成为全球半导体制造增速最快的市场。在以3G 为代表的网络通信市场和以多媒体化为代表的数字消费市场日益增长的需求驱动下，我国集成电路产业将继续保持较快的发展速度，进而拉动我国集成电路封装行业的发展。如前所述，晶圆级芯片尺寸封装作为一种先进的封装形式，随着影像传感器、MEMS、LED 等行业的高速发展，其应用前景和市场空间将更为广阔。5.1.2 产业政策环境持续向好集成电路封装行业为国家行业政策鼓励和支持发展的

33、行业，近几年，国家已出台一系列政策，支持该行业的发展，这些政策促进了国内电子信息产业及集成电路产业的快速发展，行业管理体制”。根据国家发展规划，预期未来国家还将出台更多针对集成电路产业的优惠，这将有力推动我国集成电路产业的健康稳步发展。5.1.3 行业技术水平日益提高为了适应电子产品多功能、小型化、便携性等需要，新的封装技术不断涌现。新的封装技术推动了整个半导体封装行业的发展。半导体封装厂商通过加大技术投入，引进先进的生产设备，不断提高产品的技术含量，开发新型产品，取得了较高的利润率水平，获得优势地位；同时，随着产品技术含量的提升，提高了行业进入门槛，避免了行业内的恶性竞争，保障了行业的健康发

34、展。晶圆级芯片尺寸封装技术最先由Shellcase 研制成功，技术许可给精材科技和本公司使用，精材科技和本公司均在其基础上，投入巨资进行吸收消化和自主创新。目前，本公司已经拥有许多自主知识产权的新技术，且将应用领域由影像传感器扩展至MEMS、LED 等新领域，并掌握了未来进入3D 封装领域的TSV技术等。5.2不利因素5.2.1 面临封装技术人才紧缺的严峻局面集成电路封装产业发展速度快，技术又涵盖多个学科，我国面临封装技术人才紧缺的严峻形势。到目前为止，我国高等院校中只有少数大学建立先进封装技术专业，输送的专业人才有限，远不能满足封装产业对其需求。这需要我国教育部门增加封装技术专业的设置，系统

35、性培养集成电路封装人才。5.2.2 成本提高将削弱我国半导体封装测试行业的竞争优势半导体行业属技术密集型行业，技术升级更新快，行业竞争激烈，低端产品的利润空间逐渐减小，我国目前大部分企业仍为低端产品的低成本竞争策略，如果劳动力和原材料成本提高而企业又不能有效地进行新技术的研发应用和产品结构的调整，将削弱我国半导体封装测试企业的竞争优势。附录：访谈实录（节选）此次暑期社会实践活动我们采访到了西安茂芯集成电路技术有限公司的企业负责人，让我们来看看他对集成电路行业的看法。队员（以下简称“队”）：您好，我们是来自合肥工业大学微电子专业的大一学生，此次来贵公司进行暑期社会实践活动主要是为了了解集成电路方

36、面的相关专业知识，并了解集成电路行业的现状及发展前景。企业负责人（以下简称“企”）：集成电路近几年在我国发展迅速，再加上国家出台相关政策大力发展集成电路产业，所以在我国发展前景非常广阔，你们算是赶上好时代了，你们才大一，还没有学专业课吧。队：大一还没有学，只有专业导论，大二才陆续会开专业课，那请问哪些课程对我们来说很重要呢？企：当然每门课都要认真学，如果将来要搞集成电路设计，必须把数字电路、模拟电路学好，学精，这是设计电路的基本功，当然还要学好EDA，这是用计算机进行电子电路设计的工具。队：看来以后的学习任务还挺重的，我们一定要学好这些专业课程。刚才您提到了集成电路设计，那么究竟要经过哪些环节

37、才能生产出成品呢？企：要生产出一件成品，须经三个环节：设计，制造和封装测试，这也就形成了集成电路的三个产业链。首先，集成电路设计企业根据客户要求设计出电路，将图纸和方案交给集成电路制造企业，集成电路制造企业利用相应的集成电路专用制造设备，完成特定集成电路芯片的制造和生产。集成电路封装测试企业将通过测试的晶圆加工得到独立芯片，中间要经过园片检验-磨片-划片-装片-焊线-塑封-后固化冲塑切筋-镀锡-镀锡检验-打印-切筋成形-外观检查-测试-包装-包装检验等过程。我们公司就属于集成电路设计企业，而你们昨天调研的华天科技就属于集成电路封装测试企业。队：听了这么多我想我们应该了解了成品是怎样制造出来的了

38、。那不妨就介绍一下您与您的公司吧。企：我20年前毕业于哈工大微电子系，当时的中国不像现在，这个产业还很落后，什么都没有，真的是一家集成电路企业都没有，只有一家研究所，我也什么都不懂，不像现在的你们，所以说你们很幸运，碰上好时代了！幸运的是我被分到了那家研究所，在那里工作了几年，这时候渐渐开始出现集成电路企业，于是我开始在这些企业打工，从生产线上的工人到技术员都做过，也积累了不少经验。在2008年，我创立了现在这家公司，我们主要是进行集成电路设计，委托其他制造企业和封装企业制造出成品，最后由我们进行销售。队：看来您的人生经历十分丰富，能成功创业得益于您的坚持与不懈努力，那么我们想问问您对大学生就

39、业与创业的看法。企：集成电路产业链分为设计，制造，封装测试，当然设计是最高端也是最难的，所以也是最需要人才的，学历越高越容易进入，所以如果想进入集成电路设计企业最好为硕士及以上学历。我不建议本专业的大学生创业，因为大学生普遍没有经验而且集成电路行业又十分先进，高端，不容易掌控，所以我建议刚毕业的大学生先去找工作，不管什么样的工作，先工作上一段时间，工作的过程也是自我发现，发展的过程，更是积累经验的过程，就像滚雪球一样，当雪球足够大时，再去决定是否应该创业，这样会比较好。但不管是就业还是创业，不管在什么地方工作，不管工作怎么样，最主要的是要干一行爱一行，只要有这种心态，工作才能做好。队：听了这番

40、话，对我们的学习和以后的工作都很有用。那么您认为西北地区集成电路企业如何做大做强，国家又应该做些什么？企：企业内部应该加大对人才的培养与引进，并且能够吸收东部地区与国外相同企业的先进经验，不断招商引资，三星产业落户西安就是一个很好的案例。近年来国家已经出台很多政策鼓励集成电路产业发展，国家政府应再加大鼓励力度，并利用西北地区的资源优势和劳动力资源优势，整合资源，做大做强龙头企业，从而带动小企业的发展。队：听您讲了这么多，我们受益匪浅，谢谢您接受我们的采访，希望您的企业发展得越来越好！企：也希望你们好好学习，将来为我们祖国集成电路行业做出更大的贡献！参考文献：1 2009年集成电路行业分析报告2 赵丽娟集成电路行业研究报告 3 2012-2013年中国集成电路行业发展影响因素分析 中商情报网 2012-7-30 4集成电路行业发展趋势分析华经中国报告网2012-11-12 52013年集成电路行业发展回顾及展望 运行监测协调局 2014年03月11日6抓住政策机遇，推进我国集成电路产业持续快速发展 工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任 邱善勤 2011-04-01