集成电路芯片生产线项目立项可研报告.docx

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1、审 核 通 过 ， 存 档 整 理 。 受 控 资 料 ， 禁 止 外 传 ！目录第一章 总论11 .1 项目名称与通讯地址11 . 2 内 容 提 要11 . 3 项 目 建 设 的 必 要 性 和 有 利 条 件21 . 4 可 行 性 研 究 报 告 编 制 依 据51 . 4 研 究 结 果6第二章 投资方 简介92 .1 深圳市高科实业有限公司92.2 ELIA TECH 公司10第三章 该产业国内外发展情况113.1 产品主要应用领域和意义113 .2 国际- 国内技术水平发展情况133 .3 产品国际-国内市场发展情况163.4 产业的国内外发展形势18第 四 章产 品 大 纲

2、及 可 占 领 市 场 分 析2 04.1 产品大纲204 . 2 产 品 简 介2 04.3 投产计划224 . 4 可占领市场分析23第五章 生产技术与生产协作245.1 生产工艺流程245.2 主要技术及来源245.3 技术转移的实施和主要技术团队265.4 主要外协关系与关键原材料供应31第 六 章生 产 线 建 设3 26.1 建设目标326.2 经营模式326.3 设备配置336.4 主要仪器设备清单346 . 5 生产环境要求36第七章 工程建设方案377.1 建设目标与建设内容377 . 2 总 图3 97.3 建筑结构设计397.4 建筑服务系统397.5 工艺服务系统427

3、.6 电气45第 八 章 消 防 、 环 保 、 安 全 、 节 能4 88 . 1 消 防4 88.2 环境保护518.3 安全卫生558.4 节能60第九章 组织机构及人员编制639.1 董事会组成639.2 组织机构639.3 人员编制639.4 人员培训63第十章实施进度65第十一章 投资估算与资金筹措6611.1 建设投资估算6611.2 流动资金估算6811.3 项目总投资6811.4 资金筹措68第十二章经济分析6912.1 基本数据6912.2 财务评价711 2 . 3 经 济 评 价 结果7 212.4 综合评价73附表： 1、总投资估算表2、流动资金估算表3、投资计划与资

4、金筹措表4、总成本费用估算表5、损益表6、现金流量表（全部投资）7、贷款还本付息计算表8、资金来源与运用表9、销售收入及税金计算表附图： 1、区域位置图（1）2、区域位置图（2）3、总平面图4、一层工艺区划图5、二层工艺区划图附件：深圳市高科实业有限公司第一章总论1. 1项目名称与通信地址项目名称：6、0.35 m SiGe（锗硅）集成电路芯片生产线项目 承办单位：深圳市高科实业有限公司法人代表：责人： 通信地址：深圳市深南中路中航苑航都大厦17楼G.H.I座 邮政编码：传真：电话：1. 2内容提要由深圳市高科实业有限公司（以下简称高科公司）作为中方投资 公司与ELIA TECH（亚洲）集团有

5、限公司（以下简称ELIA TECH公司） 在深圳合资组建一家合资企业，共同投资兴建6、0.35 m SiGe（锗 硅）集成电路芯片生产线项目，主要产品包括SiGe芯片和普通Si功率 MOS器件芯片，形成月投片量5000片的生产能力。项目总体规划分两期建设， 一期工程初期实现6 SiGe HBT和 SiGeVCO芯片共计5000片/月的生产能力（本项目），根据产品市场的 发展和需求情况最终可形成 20000 片 /月 的生产能力， 二期工程兴建 8生产线，实现月产8SiGe芯片20000片。一期工程规划用地116000 m2（包括研发中心用地20000 m2），二 期工程规划用地84000 m2

6、，总用地200000 m2。本项目总投资（建设投资）2998.9万美元，注册资金1500万美元， 高科公司占合资公司总股本的60%，ELIA TECH公司占合资公司总股1S iGe 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司本的40%。项目总投资中注册资金以外的部分(1498.9万美元)，将以合 资公司名义向境内或境外金融机构贷款解决。本项目用地由深圳市政府免费提供，一期工程用地位于深圳市宝 龙工业园区，用地面积96200 m2，研发中心用地19800 m2，位于深圳 市高新技术产业园区，规划建筑包括生产厂房（FAB1和FAB 2）、动力 厂房、综合楼、多功能中心、专家楼、倒班宿舍、化学品库

7、、气站等， 本项目（5000片）新建其中的生产厂房（FAB1）、动力厂房和倒班宿 舍，合计新建面积26600 m2，其它建筑和子项根据生产规模的扩大实 行分步实施。生产厂房（FAB 1）按月投片20000的规模建设，洁净室 和相配套的生产动力设施按5000片规模配置。预计本项目达产年销售收入9633.82万美元，利润2848.96万美元， 项目内部收益率57.26%，投资回收期3.23年。1. 3项目建设的必要性和有利条件1.3.1项目意义本项目旨在建立一条 6”0.35 m SiGe 集成电路芯片生产线，该 生产线同 Si 集成电路具有兼容性，因此该生产线除了可以生产 SiGe 器件以外，也

8、可以根据市场需求生产其它 Si 器件。本项目在投产初 期，由于考虑到 SiGe 器件市场有一个发展过程，因而安排一定的生 产量生产有用户需求的功率 MOS 器件，这样项目既考虑到一步就迈 上了生产当前国际上先进的高频 SiGe 器件，为进一步发展这一类器 件抢占更大的市场奠定基础，同时又能保证生产线的产量能达到饱和 值，并为企业带来更大的效益。本项目的建立具有如下意义：（1）填补国内 SiGe 高频器件生产的空白，推动我国 SiGe 集成 电路生产赶上国际先进水平。SiGe 高频器件是一种利用硅基片及能带工程的新型异质结双极 器件，由于具有优良的高频特性同时又具有价格低廉以及同硅集成电2S i

9、Ge 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司路兼容集成的优点，因而深受各国重视。尽管 1987 年第一只 SiGe HBT 诞生，并经历了十几年的研究及发展，但一直到 1998 年真正的 SiGe 产品才问世。本项目利用韩国合资方 ELIA TECH 公司掌握的先进 SiGe 器件及 电路工艺技术生产的 S iGe 器件及集成电路，使我国能在最短的时间 内填补这种器件及电路的空白，推动我国 SiGe 集成电路生产赶上国 际先进水平。（2）满足我国高频应用领域的需求，促进相关应用领域的发展随着我国光纤通信、航天科技及军事科技的迅速发展，对高频电 路不仅在数量上有更多的要求，而且希望电路满足

10、低成本、小体积及 能同硅电路兼容集成，从而构成系统集成芯片。S iGe 技术正好满足这 些要求，因而建立 6 英寸 0.35 m SiGe 集成电路生产线，能扭转我 国目前高频电路主要依赖 GaAs 器件及大部分靠进口的状态，从而促 进我国相关应用领域的发展。（3）拓宽我国微电子产品的领域，形成我国 SiGe 集成电路生产 及研发基地。多年来我国微电子工业的发展缓慢，尽管截止 2000 年我国已共 有 25 条微电子生产线，但除了上海华虹 NEC 的 8 英寸 0.25 m 产品 刚进入当代国际硅主流技术水平以外，其它生产线以生产低中档产品 为主。近年来我国微电子工业发展速度有所加快，特别上海

11、“中心国 际”及“宏力”8 英寸 0.25 生产线的建立，扩充了我国集成电路的生 产能力，提高了我国集成电路的产品水平。但是上述所有微电子生产 线均未考虑 SiGe 器件的生产。因此本项目 SiGe 集成电路生产线的建 立，可以拓宽我国微电子产品的领域，本项目第二期工程拟升级成 8 英寸加工线，并将建立 SiGe 集成电路研究及发展中心，最终形成我 国 SiGe 集成电路生产及研发基地。（4）带动我国高频电路及系统集成芯片设计行业的发展3S iGe 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司多年来我国从事高频电路设计的科技人员均以 GaAs 器件为主要 对象，原因是缺乏新的高频器件，本项目

12、SiGe 器件生产线的建立， 为建立 SiGe 高频电路及系统集成芯片设计平台提供了一个验证及保 证的条件，从而带动我国高频电路及系统集成芯片设计行业的发展。（5）推动深圳市电子信息产业的进一步发展 电子及通信设备制造业是深圳工业的主导行业，但是深圳市的微电子工业由于起步较晚相对落后。据统计2000年深圳直接使用的集成电路50亿美元中，90依靠进口。在高频应用的电路中，由于采购困 难更限制了相关电子产品的发展。本项目利用少量投资，购置以翻新 设备为主的6英寸0.35 m设备，建立一条相对水平较高的S iGe集成电 路生产线，不仅具有很好的经济意义，而且能缓解上述矛盾，并推动 深圳市电子信息产业

13、的发展。1.3.2项目建设的有利条件(1) 深圳具有建设高技术集成电路芯片项目的良好环境 深圳与上海、北京一样，是国内最有条件发展集成电路芯片制造业的城市之一。深圳市为加速和鼓励发展集成电路芯片制造业，配合国务院18号文精神，对该项目提出了包括地租、贴息贷款和水电价格 等多项优惠政策，为本项目的实施创造了有利条件。深圳及周边珠江三角洲地区是国内集成电路主要的集散地之一， 华南地区集成电路消耗量占国内的一半以上，同时也是中国最大的光 通讯、无线通讯、网络设备生产开发中心，占据中国该类产品生产的 70%以上。2000年中国电子信息百强前30名中有超过1/3在深圳及其附 近地区，包括华为、中兴、康佳

14、、德塞、长城等，这些大公司使用大 量集成电路，使得广东的电路进口数量占全国的60-70%。项目具有良 好的投资环境和市场环境。此外，深圳作为中国最年轻和最具活力的国际化大都市，毗邻香4S iGe 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司港，利用靠近香港、交通便利的地理优势，容易吸引优秀的国际人才， 产品可方便地面向海外市场。(2) 本项目合作方ELIA TECH公司充分提供工艺技术、人员培训、 工艺设备维护以及具有丰富经验的集成电路生产管理技术团队支持。目前ELIA TECH公司董事长吴之植先生是韩国电子部品研究院 研究员，担任深港韩国电子商会会长（该会成员多达100多家）。本项 目韩国方

15、面组织了具有国际大公司背景和6、8生产线建设与运营 经验的技术团队，团队成员分别具有IBM 公司、AM D公司、三星电子、 现代半导体公司、韩国电子部品研究院（KETI）和韩国电子通讯研 究院（ETKI）等国际大公司或知名院所的工作背景和经历，这为本 项目实施提供了强有力的保障。(3)本项目生产线建设的一大特点是采用与技术引进相结合的整 条线成套设备引进的方式，这使得相应的服务、维修及备件供应有保 障，这对本项目生产线能够长期稳定、可靠的运行极为重要，对本项 目实施极为有利。1. 4可行性研究报告编制依据1.4.1 国务院 2000 年鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（国发200018

16、 号文）以及 2001 年国务院办公厅关于进一 步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函。政 策规定鼓励发展集成电路产业，并提出多项优惠政策。1.4.2 国家发展计划委员会和科学技术部 1999 年 7 月颁发的当前优先发展的高技术产业化重点领域指南第 34 条规定，集成电路 是信息化产业发展的基础。集成电路产业包括电路设计、芯片 制造、电路封装、测试等，需重点发展。1.4.3外商投资产业指导目录2002 年版 3.20.4 条鼓励“集成电路设 计与线宽 0.35 微米及以下大规模集成电路生产”。1.4.4 深圳市高科实业有限公司与 ELIA TECH（亚洲）集团有限公司5S iGe

17、 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司关于在深圳市成立合资公司的协议书。1.4.5 深圳市政府关于建设超大规模集成电路生产项目优惠政策的相 关文件。1.4.6 深圳市高科实业有限公司和ELIA TECH公司提供的基础资料。1.4.7 信息产业电子第十一设计研究院基础资料。1.4.8 深圳市高科实业有限公司委托信息产业电子第十一设计研究院 有限公司编制该项目可行性研究报告的协议1. 5 研究结果1.5.1 主要技术经济指标 本项目主要技术经济指标见表 12。表12主要技术经济指标序号名称单 位数 据备注1生产规模片/月5000达产年6SiGe HBT芯片片/月1500达产年6SiGe V

18、CO芯片片/月3500达产年2年销售收入万美元9633.82达产年平均3固定资产总投资万美元2998.904职工人员人1045用地面积m2200000其中一期1160006新建建筑面积m2266007新增生产设备、仪器数量台(套)518变压器装设容量KVA50009自来水消耗量t/d246010主要动力消耗工艺循环冷却水消耗用量m3/h150氮气(GN2)消耗量m3/h450工艺氮气(PN2)消耗量m3/h200工艺氧气(PO2)消耗量m3/h96S iGe 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司序号名称单 位数 据备注工艺氢气(PH2)消耗量m3/h4工艺氩气(Ar)消耗量m3/h4压

19、缩空气(CDA)消耗量m3/h520高纯水系统m3/d600冷冻水(CHW)KW460011达产年利润万美元2848.9612销售税金及附加万美元317.9213总投资回收期年3.23含建设期14财务内部收益率%57.26税后15总投资利润率%67.7016销售利润率%29.5717盈亏平衡点%38.88生产能力计算18贷款偿还期年2.36含建设期1.5.2研究结论 该项目是6、0.35 m SiGe集成电路芯片生产线项目，S iGe HBT 是一种新型的超高频半导体器件，近年来已成为集成电路技术发 展的一个热点，得到了日益广泛的应用，产品方向符合国家产业 导向，是国家高新技术产业目录指导发展

20、产品和国家2002年度鼓 励外商投资产品。 本项目的实施对填补我国SiGe高频器件生产的空白， 推动我国 SiGe集成电路生产赶上国际先进水平具有重要意义。 目前SiGe产品种类不多，生产量也少，但从其应用用途分析，一 般推测其未来发展空间甚大，根据ITIS及IC Insight資料，SiGe半 导体1999年市场规模约为0.25亿美元，预测至2004年将有9亿美 元的市值，年平均增长104%，产品具有广阔的市场前景。SiGe 集成电路的市场虽然发展十分迅速，但对本项目而言仍有一 个逐步开拓的过程，因此，本项目确定的生产规模（月投 50007S iGe 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限

21、公司片）是合适的。 同时为进一步减小市场风险，本项目考虑在投产初期，利用生产 线的部分生产能力，进行工艺兼容、市场成熟的硅M OS功率器件 与集成电路的生产，项目初期产品是采取定向委托加工方式，产 品市场有保障。 本项目设备配置采用翻新设备，以很低的投资建立起一条有一定 规模的6英寸锗硅生产线，产品技术含量高。同时减少了投资风 险，降低运营成本和费用。 根据高科公司与ELIA TECH公司签订的合资协议，生产技术由 ELIA TECH公司负责提供，并作为韩方的技术入股，项目实施具 有技术保障。 ELIA TECH公司组织了具有国际大公司背景和6、8生产线建 设与运营经验的技术团队。团队成员分别

22、有IBM 、AM D、三星电 子、现代公司、韩国电子部品研究院和韩国电子通讯研究院等国 际大公司或知名院所的工作背景， 是本项目建设运营的有力支 撑。 该项目投资回收期3.23年、财务内部收益率57.26%、总投资利润 率67.70%、销售利润率29.57%， 盈亏平衡点38.88%。项目具有 良好的投资效益和抗风险能力。综上所述，项目建设是可行的。8S iGe 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司第二章 投资方简介2. 1 深圳市高科实业有限公司2. 1. 1 公司概况深圳市高科实业有限公司是于 2000 年 12 月 29 日成立的有限责任公司，公司注册资本为 10800 万元。本

23、公司的股东为中国高科集团 股份有限公司( 以下简称: 中国高科) 和上海高科联合生物技术研发有 限 公 司 ( 以 下 简 称 : 高 科 生 物 ) 。 中 国 高 科 占 本 公 司 注 册 资 本 的 68. 125%，高科生物占 31. 875%。公司的经营范围是：兴办实业；电子 通讯产品及智能系统等相关产品的技术开发、销售；国内商业、物资 供销业；经营进出口业务。2002 年，公司实现主营收入 11. 6 亿元，实现净利润 3600 万元。目前，公司的总资产已超过 5 亿元人民币，净资产为 1. 6 亿元人民币。2. 1. 2 股东背景中国高科是由国内众多知名高校共同发起设立并于 1

24、996 年 7 月 在上海证券交易所上市的股份有限公司（证券代码为 600730）。2001 年底，中国高科注册资本 17460 万元，总资产达 135554 万元，净资产 37015 万元。高科生物是由中国高科控股的有限责任公司（中国高科占 56. 7%），公司的注册资本为人民币 15000 万元，主要从事新型生 物化学药物系列、新型药物制剂、基因工程药物、新型卫生材料等新 型药品的研发、新药项目的技术转让。2. 1. 3 下属企业介绍 高科公司自成立以来，在中国高科的支持下，积极进行资本运作。截止 2002 年底，公司控股和参股的企业已达 7 家。他们分别是深圳市高科智能系统有限公司（占注

25、册资本的 51%）、深圳仁锐实业有限公 司（占注册资本的 75%）、深圳市高科新世纪贸易有限公司（占注册资 本的 65%）、深圳市高科通讯电子有限公司（占注册资本的 40%）、深9S iGe 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司圳市华动飞天网络技术开发有限公司（占注册资本的 32%）、深圳市金 开利环境科技有限公司（占注册资本的 60%）、深圳市星伦网络科技有 限公司（占注册资本的 84%）。2. 2 ELI A TECH（亚洲）集团有限公司El i A Te ch As i a Hol di ngs Co. , Lt d. 于 2000 年 12 月 22 日在香 港注册成立，注册地

26、址：FLAT/RM N 9/F I NTERNATI ONAL I NDUSTRI AL CTR 2- 8 KWEI TEI STREET FO TAN SHA TI N , HK。公司一直致力于电子通信领域的发展，并与韩国电子部品研究院（KETI ）、韩国电子通信研究院（ETRI ）、NEXSO等研究机构、公司 进行了多方面的合作。2002 年 5 月：公司与韩国电子部品研究院（KETI ）签署了“中 国技术合作战略伙伴”协议，内容涉及OLED驱动芯片、OLED panel 、 无机EL制造技术、LOCOS驱动芯片等。目前，于 2003 年 1 月 16 日在 与韩国SoC风险企业( e-

27、MDT, Wi s dom) 和韩国电子部品研究院（KETI ） 业共同投资成立“深圳华韩集成电路科技有限公司”。2002 年 6 月，在深圳投资注册了以利亚电子科技（深圳）有限 公司。主要从事OLED有机电致发光材料、屏板（pa nel ）、驱动I C、 批量生产生产工艺流程及设备的高科技公司，并与韩国电子部品研究 院（KETI ）建立了OLED的技术合作关系。2003 年 1 月 2 日与韩国电子通讯研究院（ETRI ）签署了“Si Ge 技术转移合同”，技术内容涉及Si Ge HBT工艺、Si Ge 集成电路制造等 有关的技术专利 100 多项。公司将继续在半导体、芯片设计等领域发展，并

28、将韩国的先进技 术继续引进到中国，与本地的技术融合，愿成为中、韩技术交流的一 个桥梁。10S iGe 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司第三章 该产业国内外发展情况3. 1 产品主要应用领域和意义项目主要产品 SiGe 器件的特点是利用廉价的硅基片同硅集成电 路兼容的加工工艺生产新型的高频器件及电路，器件和电路产品的应 用目前主要集中在 2GHz 到 10 GHz 的范围内，并可能扩展到 40GHz 以上，图 3-1 示出 SiGe 器件的可能应用范围。图 3-1SiGe 器件应用范围如果将其应用具体化，至少可以举出以下一些射频应用领域的例子：蜂窝电话和 PCS 电话接收器用低噪声放

29、大器（GSM、DCS、PCS、CDMA）发送器用功率放大器（GSM、PCS、CDMA、AHPS）压控振荡器（每个发送/接收装置的基本部件）廉价的 2.4GHz 碰撞报警雷达系统1GHz 以上的单片无线话音和数据电话系统11S iGe 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司数据采集，直接基带无线接收器和信号合成专用高速模数转 换和数模转换器廉价高可靠的全球定位（GPS）接收器互动式电视 早期高频无线应用的电路例如混频器、调制解调器和压控振荡器等都是用硅双极技术设计的，同时功率放大器和低噪声放大器等前端电路主要用 GaAs 技术设计。随着应用要求的频率提高，硅双极器件 已力不从心，因而 Ga

30、As 便逐渐成为高频应用的主流。这主要是因为 GaAs 材料具有高的电子迁移率及快的漂移速度，因而适用于制作高 频器件，但是 GaAs 存在诸多缺点，例如 GaAs 单晶材料制备工艺复 杂因而价格昂贵；GaAs 材料的机械强度低，晶片易碎尺寸做不大； GaAs 的热导率低因而散热不良；GaAs 器件工艺同硅器件工艺不具有 兼容性等。这些缺点限制了 GaAs 器件的发展，特别限制了器件的大 规模生产。具有优良特性的 SiGe 技术（见表 3-1）正在扫除上述障碍，并有 可能开发出一种集成的高频无线电路，例如可以将压控振荡器、功率 放大器及低频噪声放大器集成在一起，构成完整的无线前端产品。除此以外

31、，SiGe 技术可以将 BiCMOS 电路集成在一起，形成速 度、功耗、性能、集成度和成本最佳组合的系统集成芯片，从而完成 更加复杂的功能，这样的芯片可直接用于先进的无线通信产品中，例 如用于第二代、第三代手机及宽带局域网（WLAN）中。毫不夸张， SiGe 器件的应用及开发，将使微电子学在通信领域中参数一次新的飞 跃，具有十分重要的意义。12S iGe 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司表 3-1Si 器件、SiGe HBT 和 GaAs HBT 特性的比较器 件fT ( GHz)室 温 增 益低 温 增 益同 S i 工 艺 兼 容 性规 模 生 产 性芯 片 成 本目 前 工

32、艺 水 平 ( m)S i60中下 降易低0 .09S i Ge210高上 升好易中0 .18Ga A s160低上 升劣一 般高0 .25注：SiGe HBT 的 fT 据报道已达 360GHz本项目投产的初期以生产 SiGe HBT 及压控振荡器（VCO）为主， 它是 SiGe 的基础产品同时又是有广阔市场的产品，它将为今后扩展 其它 SiGe 集成电路的生产铺平道路。本项目加工的功率 MOS 器件是硅器件中广泛应用的产品，国际 上 由 于 产 业 调 整 加 工 有 逐 渐 移 向 我 国 的 趋 势 ， 例 如 日 本 Global Foundry 公司在我国曾同一些 4”生产线合作过

33、该器件生产。但由于生 产效率偏低未能成功，这次该公司作为本项目韩方股东，在项目投产 的前两年将安排约 4000 片/月的生产量生产功率 MOS 器件，这对项 目建立的生产线迅速达产及提高经济效益起到保证作用，同时作为补 充我国及深圳地区微电子产业也将作出贡献。3. 2 国际国内技术水平发展情况SiGe HBT 从材料外延开始到商业生产经历了近 20 年左右发展的 道路。表 2 列出了 1982 年开始研究低温 UHV/CVD 外延 SiGe 材料工 艺，到 1998 年第一代 SiGe 产品问世的主要发展历程。13S iGe 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司表 3-2S iGe H

34、BT 的主要发展历程时间发展内容1982开始研究低温 UHV/CVD 工艺1986UHV/CVD 外延 Si 成功1987第一个 S iGe HBT 制作成功（采用 HBE 方法外延）1990fT75GHz1993fT100GHz1995fmax160GHz1998第一代 SiGe 产品问世（LNA 低噪声放大器）由于 SiGe HBT 的工艺同 Si 工艺具有兼容性，因此在材料研究取 得突破以后，其器件及电路的水平迅速提高，表 3-3 列出了截止 2000 年 SiGe HBT 的器件研究水平。表 3-3 S iGe HBT 的研究水平器件结构SiGe 生长方法增益发射极面积（ m2）fT/

35、fmax (GHz)实验室双台面MBE920020.8830/160Dailer Benz双多晶自对准UHV/CVD1130.82.548/69IBM双多晶自对准UHV/CVD450000.39.55154/Hitachi双多晶自对准UHV/CVD3000.2176/180Hitachi近年来器件水平又 有很大提高， 最近报导的 SiGe HBT fT 达 360GHz，S iGe 器件商业生产水平的 fT 和 fmax 分别在 30GHz 和 60GHz 左右，采用的工艺水平为 10.5 m 工艺。商业上主要用 SiGe 技术 生产低噪声放大器（LNA），压控振荡器 CVCO 等电路，除此以

36、外， 利用 SiGe HBT 同 CMOS 工艺兼容集成的水平在不断提高，利用 SiGe BiCMOS 工艺已试制出集成 180 万晶体管道 ASIC 芯片。作为例子表 3-4 列出无线通信用 SiGe LNA 的水平，表 3-5 列出 一些具有代表性的 SiGe HBT 集成电路。14S iGe 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司表 3-4无线通信用 SiGe LNA 的水平性能TEMICMAXIMInfinonRFMOconexant工作频率（GHz）1.81.91.81.91.9工作电压（V）34253电流（A）103.558噪声系数（dB）1.81.30.651.51.7增益

37、2014.42114表 3-5有代表性的 SiGe HBT 集成电路电路性能时间/公司DAC12 位，1.2GHz，750mW1994/IBM分频器8 分频，50GHz1998/Hitachi单片 VCO17GHz，-110dBc/Hz1997/IBM5.5GHz LNA/VCOLNA：14.1dB（增益）2.4dB（噪声系数） VCO ： 15 调 谐 范 围 ， 在 100KHz 偏移时噪声比-90dBc/Hz1998/IBM多路复用器2：1，40Gb/s1998/Hitachi多路分解器1：2，60Gb/s1997/S iemens前置放大器带宽 2.5GHz，输出阻抗 43 ， 功耗

38、17mW2003/ETR ISiGe 器件的技术虽然发展迅速，但主要掌握在国际上少数公司 手中，特别是生产技术掌握在少数像 IBM 等这样的大公司手中，近 几年韩国 ETRI 等公司加强了 SiGe 技术研究，发展了较为成熟的 SiGe HBT 及其电路的生产技术。国内近几年对 SiGe 技术的研究也较为重视，但研究主要集中在 少数高校及研究所，主要研究内容为 SiGe 外延材料及 HBT 的制作，15S iGe 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司研究项目主要来自于市级和国家自然基金以及像“863”这样的攻关 项目，一般研究经费不多，制约了其技术的发展。国内 SiGe 材料的 研究尚

39、未达到规模生产水平。S iGe 器件则达到了一定的研究水平，有 代表性的器件是清华大学的 SiGe HBT，其主要器件参数如下：B VBEO5.6V，BVCBO11.2V，BVCEO6.5V，B 结漏电电流2A/ m2，fT12.5GHz， 100用 802 m20 m 的 SiGe HBT 制作的 AB 类放大器，其 VCE3V，f836MHz，Pout27dBm 时达到最大 PAE 为 34，其 1dB 压缩点输出功率约为 23.2dBm，PAE17。可以看出国内 SiGe 器件虽然达到了一定的水平，相对来讲仍比 较落后，特别尚未掌握规模生产技术，有待进一步研究及发展。关于功率 MOS 器

40、件，从工艺上来说已相对成熟，作为分立器件 0.350.5 m 的加工水平已能满足，采用英寸片加工功率 MOS 器件 也是适当的选择，另一方面 MOS 功率器件的一个发展方向是将控制 电路集成在一起的“功率智能集成”芯片，有了功率 MOS 技术基础， 生产线可以根据市场需要进行考虑。3. 3 产品国际- 国内市场发展情况本项目的主要产品是加工 SiGe HBT 及相关集成电路，如射频压 控振荡器等。这些电路是 SiGe 技术最适合生产的产品，并且它们目 前在国际上市场发展情况良好。SiGe 产品 1999 年才开始有售，当年的销售额仅为 370 万美元， 但是发展迅速，2000 年很快上升至 1

41、.36 亿美元，据分析 SiGe 集成电 路至少可以占领移动手机宽带集成电路的 36市场。随着 SiGe 集成 电路生产能力的提高，销售量将不断扩大，在中频/比特率达 10Gb/s 的市场中会不断取代 Si 和 GaAs 产品。表 3-6 列出韩国 ETRI 给出的 SiGe 射频集成电路市场状况，表 3-7 列出韩国 ETRI 给出的世界手机 市场销量预测情况。16S iGe 集成电路芯片生产线项目深圳市高科实业有限公司表 3-6S iGe 射频集成电路市场预测应用领域电路频率年度世界市场额度Cellular 蜂窝电话0.81.5GHz目前39.75 亿美元PCS 个人通信系统1.8 GHz

42、目前39.75 亿美元GMPCS 全球移动个 人通信系统1.41.6 GHz2005 年1.34 亿美元GPS 全球定位系统1.5 GHz目前5.84 亿美元WLAN 宽带局域网2.4/5.8 GHz目前9.50/5.00 亿美元DSRC 远程空间无线 中心5.8 GHz2005 年8.00 亿美元DBS 卫星直播系统1214 GHz目前2.4 亿美元SONET 同步光纤网1040 Gbps目前98.8 亿美元表 3-7世界手机市场销量预测单位：千部（）：百万美元地区2002200320042005非洲9093.3（1467.2）9185.2（1300.8）9591.9（1201.3）9925

43、.5（1177.7）亚洲太平洋/日本163173.3（33510.8）184312.9（37671.2）196333.0（39048.1）223304.4（43314.8）欧 洲西欧111722.8（24811.5）114884.2（22751.6）118892.2（21419.9）120537.1（20994.9）中欧及东欧21517.1（4471.3）22024.7（3974.8）22762.3（3646.6）23603.2（3581.1）美 洲中美及南美94647.8（18536.6）104048.3（18093.4）110909.3（18093.4）117044.1（18375.9）北美32154.2（6257.1）35952.1（5932.1）38622.3（5712.0）40400.9（5615