模拟电子技术基础简明教程(第三版)杨素行课件-第一章.ppt
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1、第一章第一章半导体器件半导体器件1.1半导体的特性半导体的特性1.2半导体二极管半导体二极管1.3双极型三极管双极型三极管(BJT)1.4场效应三极管场效应三极管1.1半导体的特性半导体的特性1.导导体体:电电阻阻率率 109 cm 物物质质。如如橡橡胶胶、塑料等。塑料等。3.半半导导体体:导导电电性性能能介介于于导导体体和和半半导导体体之之间间的的物物质质。大大多多数数半半导导体体器器件件所所用用的的主主要要材材料料是是硅硅(Si)和和锗锗(Ge)。半导体导电性能是由其原子结构决定的。半导体导电性能是由其原子结构决定的。硅原子结构硅原子结构图图 1.1.1硅原子结构硅原子结构(a)硅的原子结
2、构图硅的原子结构图最外层电子称最外层电子称价电子价电子 价电子价电子锗原子也是锗原子也是 4 价元素价元素4 价价元元素素的的原原子子常常常常用用+4 电电荷荷的的正正离离子子和和周周围围 4个价电子表示。个价电子表示。+4(b)简化模型简化模型1.1.1本征半导体本征半导体 +4+4+4+4+4+4+4+4+4完完全全纯纯净净的的、不不含含其其他他杂杂质质且且具具有有晶晶体体结结构构的的半半导导体称为本征半导体。体称为本征半导体。将将硅硅或或锗锗材材料料提提纯纯便便形形成成单单晶晶体体,它它的的原原子子结结构构为为共共价价键键结结构。构。价价电电子子共共价价键键图图 1.1.2单晶体中的共价
3、键结构单晶体中的共价键结构当当温温度度 T=0 K 时时,半半导体不导电,如同绝缘体。导体不导电,如同绝缘体。+4+4+4+4+4+4+4+4+4图图 1.1.3本征半导体中的本征半导体中的 自由电子和空穴自由电子和空穴自由电子自由电子空穴空穴 若若 T ,将将有有少少数数价价电电子子克克服服共共价价键键的的束束缚缚成成为为自自由由电电子子,在在原原来来的的共共价价键键中中留留下下一一个个空空位位空穴。空穴。T 自自由由电电子子和和空空穴穴使使本本征征半半导导体体具具有有导导电电能能力力,但很微弱。但很微弱。空空穴穴可可看看成成带带正正电电的的载流子。载流子。1.半导体中两种载流子半导体中两种
4、载流子带负电的带负电的自由电子自由电子带正电的带正电的空穴空穴 2.本本征征半半导导体体中中,自自由由电电子子和和空空穴穴总总是是成成对对出出现现,称为称为 电子电子-空穴对。空穴对。3.本本征征半半导导体体中中自自由由电电子子和和空空穴穴的的浓浓度度用用 ni 和和 pi 表示,显然表示,显然 ni=pi。4.由由于于物物质质的的运运动动,自自由由电电子子和和空空穴穴不不断断的的产产生生又又不不断断的的复复合合。在在一一定定的的温温度度下下,产产生生与与复复合合运运动动会会达达到到平衡,载流子的浓度就一定了。平衡,载流子的浓度就一定了。5.载载流流子子的的浓浓度度与与温温度度密密切切相相关关
5、,它它随随着着温温度度的的升升高,基本按指数规律增加。高,基本按指数规律增加。1.1.2杂质半导体杂质半导体杂质半导体有两种杂质半导体有两种N 型半导体型半导体P 型半导体型半导体一、一、N 型半导体型半导体在在硅硅或或锗锗的的晶晶体体中中掺掺入入少少量量的的 5 价价杂杂质质元元素素,如如磷磷、锑锑、砷砷等等,即即构构成成 N 型型半半导导体体(或或称称电电子子型型半半导导体体)。常用的常用的 5 价杂质元素有磷、锑、砷等。价杂质元素有磷、锑、砷等。本本征征半半导导体体掺掺入入 5 价价元元素素后后,原原来来晶晶体体中中的的某某些些硅硅原原子子将将被被杂杂质质原原子子代代替替。杂杂质质原原子
6、子最最外外层层有有 5 个个价价电电子子,其其中中 4 个个与与硅硅构构成成共共价价键键,多多余余一一个个电电子子只只受受自身原子核吸引,在室温下即可成为自由电子。自身原子核吸引,在室温下即可成为自由电子。自自由由电电子子浓浓度度远远大大于于空空穴穴的的浓浓度度,即即 n p。电电子子称称为为多多数数载载流流子子(简简称称多多子子),空空穴穴称称为为少少数数载载流流子子(简称少子简称少子)。+4+4+4+4+4+4+4+4+4+5自由电子自由电子施主原子施主原子图图 1.1.4N 型半导体的晶体结构型半导体的晶体结构二、二、P 型半导体型半导体+4+4+4+4+4+4+4+4+4在在硅硅或或锗
7、锗的的晶晶体体中中掺掺入入少少量量的的 3 价价杂杂质质元元素素,如如硼、镓、铟等,即构成硼、镓、铟等,即构成 P 型半导体型半导体。+3空空穴穴浓浓度度多多于于电电子子浓浓度度,即即 p n。空空穴穴为为多多数数载载流流子子,电电子子为为少数载流子。少数载流子。3 价价杂杂质质原原子子称称为为受受主原子。主原子。受主受主原子原子空穴空穴图图 1.1.5P 型半导体的晶体结构型半导体的晶体结构说明:说明:1.掺掺入入杂杂质质的的浓浓度度决决定定多多数数载载流流子子浓浓度度;温温度度决决定少数载流子的浓度。定少数载流子的浓度。3.杂质半导体总体上保持电中性。杂质半导体总体上保持电中性。4.杂质半
8、导体的表示方法如下图所示。杂质半导体的表示方法如下图所示。2.杂杂质质半半导导体体载载流流子子的的数数目目要要远远远远高高于于本本征征半半导导体,因而其导电能力大大改善。体,因而其导电能力大大改善。(a)N 型半导体型半导体(b)P 型半导体型半导体图图 1.1.6杂质半导体的的简化表示法杂质半导体的的简化表示法1.2半导体二极管半导体二极管1.2.1PN 结及其单向导电性结及其单向导电性 在在一一块块半半导导体体单单晶晶上上一一侧侧掺掺杂杂成成为为 P 型型半半导导体体,另另一一侧侧掺掺杂杂成成为为 N 型型半半导导体体,两两个个区区域域的的交交界界处处就就形形成成了了一个特殊的薄层,一个特
9、殊的薄层,称为称为 PN 结结。PNPN结结图图 1.2.1PN 结的形成结的形成一、一、PN 结中载流子的运动结中载流子的运动耗尽层耗尽层空间电荷区空间电荷区PN1.扩散运动扩散运动2.扩扩散散运运动动形成空间电荷区形成空间电荷区电电子子和和空空穴穴浓浓度度差差形形成成多多数数载载流流子子的的扩扩散散运运动。动。PN 结结,耗耗尽层。尽层。图图 1.2.1PN3.空间电荷区产生内电场空间电荷区产生内电场PN空间电荷区空间电荷区内电场内电场UD空间电荷区正负离子之间电位差空间电荷区正负离子之间电位差 UD 电位壁垒电位壁垒;内电场内电场;内电场阻止多子的扩散;内电场阻止多子的扩散 阻挡层阻挡层
10、。4.漂移运动漂移运动内内电电场场有有利利于于少少子子运运动动漂漂移。移。阻挡层阻挡层图图 1.2.1(b)5.扩散与漂移的动态平衡扩散与漂移的动态平衡扩散运动使空间电荷区增大,扩散电流逐渐减小;扩散运动使空间电荷区增大,扩散电流逐渐减小;随着内电场的增强,漂移运动逐渐增加;随着内电场的增强,漂移运动逐渐增加;当扩散电流与漂移电流相等时,当扩散电流与漂移电流相等时,PN 结总的电流结总的电流空间电荷区的宽度约为几微米空间电荷区的宽度约为几微米 几十微米;几十微米;等于零,空间电荷区的宽度达到稳定。即等于零,空间电荷区的宽度达到稳定。即扩散运动与扩散运动与漂移运动达到动态平衡。漂移运动达到动态平
11、衡。电压壁垒电压壁垒 UD,硅材料约为,硅材料约为(0.6 0.8)V,锗材料约为锗材料约为(0.2 0.3)V。二、二、二、二、PN PN 结的单向导电性结的单向导电性结的单向导电性结的单向导电性1.PN PN 外加正向电压外加正向电压又称正向偏置,简称正偏。又称正向偏置,简称正偏。外电场方向外电场方向内电场方向内电场方向空间电荷区空间电荷区VRI空间电荷区变窄,有利空间电荷区变窄,有利于扩散运动,电路中有于扩散运动,电路中有较大的正向电流。较大的正向电流。图图 1.2.2PN在在 PN 结加上一个很小的正向电压,即可得到较大的结加上一个很小的正向电压,即可得到较大的正向电流,为防止电流过大
12、,可接入电阻正向电流,为防止电流过大,可接入电阻 R。2.PN PN 结结结结外加反向电压外加反向电压(反偏反偏)反反向向接接法法时时,外外电电场场与与内内电电场场的的方方向向一一致致,增增强强了了内内电场的作用;电场的作用;外电场使空间电荷区变宽;外电场使空间电荷区变宽;不不利利于于扩扩散散运运动动,有有利利于于漂漂移移运运动动,漂漂移移电电流流大大于于扩扩散电流,电路中产生反向电流散电流,电路中产生反向电流 I;由于少数载流子浓度很低,反向电流数值非常小。由于少数载流子浓度很低,反向电流数值非常小。空间电荷区空间电荷区图图 1.2.3反相偏置的反相偏置的 PN 结结反反向向电电流流又又称称
13、反反向向饱饱和和电电流流。对对温温度度十十分分敏敏感感,随随着温度升高,着温度升高,IS 将急剧增大将急剧增大。PN外电场方向外电场方向内电场方向内电场方向VRIS综上所述:综上所述:当当 PN 结结正正向向偏偏置置时时,回回路路中中将将产产生生一一个个较较大大的的正正向向电电流流,PN 结结处处于于 导导通通状状态态;当当 PN 结结反反向向偏偏置置时时,回回路路中中反反向向电电流流非非常常小小,几几乎乎等等于于零零,PN 结结处处于于截截止止状态状态。可见,可见,PN 结具有结具有单向导电性单向导电性。1.2.2二极管的伏安特性二极管的伏安特性将将 PN 结结封封装装在在塑塑料料、玻玻璃璃
14、或或金金属属外外壳壳里里,再再从从 P 区和区和 N 区分别焊出两根引线作正、负极。区分别焊出两根引线作正、负极。二极管的结构:二极管的结构:(a)外形图外形图半导体二极管又称晶体二极管。半导体二极管又称晶体二极管。(b)符号符号图图 1.2.4二极管的外形和符号二极管的外形和符号半导体二极管的类型:半导体二极管的类型:按按 PN 结结构结结构分:分:有点接触型和面接触型二极管。有点接触型和面接触型二极管。点点接接触触型型管管子子中中不不允允许许通通过过较较大大的的电电流流,因因结结电电容容小,可在高频下工作。小,可在高频下工作。面面接接触触型型二二极极管管 PN 结结的的面面积积大大,允允许
15、许流流过过的的电电流流大,但只能在较低频率下工作。大,但只能在较低频率下工作。按按用用途途划划分分:有有整整流流二二极极管管、检检波波二二极极管管、稳稳压压二二极管、开关二极管、发光二极管、变容二极管等。极管、开关二极管、发光二极管、变容二极管等。按半导体材料分:按半导体材料分:有硅二极管、锗二极管等。有硅二极管、锗二极管等。二极管的伏安特性二极管的伏安特性在在二二极极管管的的两两端端加加上上电电压压,测测量量流流过过管管子子的的电电流流,I=f(U)之间的关系曲线之间的关系曲线。604020 0.002 0.00400.5 1.02550I/mAU/V正向特性正向特性硅管的伏安特性硅管的伏安
16、特性死区电压死区电压击穿电压击穿电压U(BR)反反向向特特性性 50I/mAU/V0.20.4 25510150.010.02锗管的伏安特性锗管的伏安特性0图图 1.2.4二极管的伏安特性二极管的伏安特性1.正向特性正向特性当正向电压比较小时,正向电流很小,几乎为零。当正向电压比较小时,正向电流很小,几乎为零。相相应应的的电电压压叫叫死死区区电电压压。范范围围称称死死区区。死死区区电电压压与与材材料料和和温温度度有有关关,硅硅管管约约 0.5 V 左左右右,锗锗管约管约 0.1 V 左右。左右。正向特性正向特性死区死区电压电压60402000.4 0.8I/mAU/V当当正正向向电电压压超超过
17、过死死区区电电压压后后,随随着着电电压压的的升升高高,正正向向电电流流迅迅速速增大。增大。2.反向特性反向特性 0.02 0.0402550I/mAU/V反向特性反向特性当当电电压压超超过过零零点点几几伏伏后后,反反向向电电流流不不随随电电压压增增加加而而增增大,即饱和;大,即饱和;二二极极管管加加反反向向电电压压,反反向电流很小;向电流很小;如如果果反反向向电电压压继继续续升升高高,大大到到一一定定数数值值时时,反反向向电电流会突然增大;流会突然增大;反向饱反向饱和电流和电流 这种现象称这种现象称击穿击穿,对应电压叫,对应电压叫反向击穿电压反向击穿电压。击击穿穿并并不不意意味味管管子子损损坏
18、坏,若若控控制制击击穿穿电电流流,电电压压降降低后,还可恢复正常。低后,还可恢复正常。击穿击穿电压电压U(BR)3.伏安特性表达式伏安特性表达式(二极管方程二极管方程)IS:反向饱和电流:反向饱和电流UT:温度的电压当量:温度的电压当量在常温在常温(300 K)下,下,UT 26 mV二二极极管管加加反反向向电电压压,即即 U UT,则则 I IS。二极管加正向电压,即二极管加正向电压,即 U 0,且,且 U UT,则,则,可得,可得 ,说明电流,说明电流 I 与电压与电压 U 基本上成指数关系。基本上成指数关系。结论:结论:二二极极管管具具有有单单向向导导电电性性。加加正正向向电电压压时时导
19、导通通,呈呈现现很很小小的的正正向向电电阻阻,如如同同开开关关闭闭合合;加加反反向向电电压压时时截截止止,呈现很大的反向电阻,如同开关断开。呈现很大的反向电阻,如同开关断开。从从二二极极管管伏伏安安特特性性曲曲线线可可以以看看出出,二二极极管管的的电电压压与与电电流流变变化化不不呈呈线线性性关关系系,其其内内阻阻不不是是常常数数,所所以以二二极极管管属于非线性器件。属于非线性器件。1.2.3二极管的主要参数二极管的主要参数1.最大整流电流最大整流电流 IF 二极管长期运行时,允许通过的最大正向平均电流。二极管长期运行时,允许通过的最大正向平均电流。2.最高反向工作电压最高反向工作电压 UR工工
20、作作时时允允许许加加在在二二极极管管两两端端的的反反向向电电压压值值。通通常常将将击穿电压击穿电压 UBR 的一半定义为的一半定义为 UR。3.反向电流反向电流 IR通常希望通常希望 IR 值愈小愈好。值愈小愈好。4.最高工作频率最高工作频率 fMfM 值值主主要要 决决定定于于 PN 结结结结电电容容的的大大小小。结结电电容容愈愈大大,二极管允许的最高工作频率愈低。二极管允许的最高工作频率愈低。*1.2.4二极管的电容效应二极管的电容效应当二极管上的电压发生变化时,当二极管上的电压发生变化时,PN 结中储存的电荷结中储存的电荷量将随之发生变化,使二极管具有电容效应。量将随之发生变化,使二极管
21、具有电容效应。电容效应包括两部分电容效应包括两部分势垒电容势垒电容扩散电容扩散电容1.势垒电容势垒电容是由是由 PN 结的空间电荷区变化形成的。结的空间电荷区变化形成的。(a)PN 结加正向电压结加正向电压(b)PN 结加反向电压结加反向电压 N空间空间电荷区电荷区PVRI+UN空间空间电荷区电荷区PRI+UV空空间间电电荷荷区区的的正正负负离离子子数数目目发发生生变变化化,如如同同电电容容的的放电和充电过程。放电和充电过程。势垒电容的大小可用下式表示:势垒电容的大小可用下式表示:由由于于 PN 结结 宽宽度度 l 随随外外加加电电压压 U 而而变变化化,因因此此势势垒垒电电容容 Cb不不是是
22、一一个个常常数数。其其 Cb=f(U)曲线如图示。曲线如图示。:半导体材料的介电比系数;:半导体材料的介电比系数;S:结面积;:结面积;l:耗尽层宽度。:耗尽层宽度。OUCb图图 1.2.82.扩散电容扩散电容 Cd Q是由多数载流子在扩散过程中积累而引起的。是由多数载流子在扩散过程中积累而引起的。在在某某个个正正向向电电压压下下,P 区区中中的的电电子子浓浓度度 np(或或 N 区区的的空穴浓度空穴浓度 pn)分布曲线如图中曲线分布曲线如图中曲线 1 所示。所示。x=0 处处为为 P 与与 N 区的交界处区的交界处当当电电压压加加大大,np(或或 pn)会会升升高高,如如曲线曲线 2 所示所
23、示(反之浓度会降低反之浓度会降低)。OxnPQ12 Q当当加加反反向向电电压压时时,扩扩散散运运动动被被削削弱弱,扩散电容的作用可忽略。扩散电容的作用可忽略。Q正正向向电电压压时时,变变化化载载流流子子积积累累电电荷荷量量发发生生变变化化,相相当当于于电电容容器器充充电电和和放放电电的过程的过程 扩散电容效应。扩散电容效应。图图 1.2.9综上所述:综上所述:PN 结结总总的的结结电电容容 Cj 包包括括势势垒垒电电容容 Cb 和和扩扩散散电电容容 Cd 两两部部分分。一一般般来来说说,当当二二极极管管正正向向偏偏置置时时,扩扩散散电电容容起起主主要要作作用用,即即可可以以认认为为 Cj Cd
24、;当当反反向向偏偏置置时时,势势垒垒电容起主要作用,可以认为电容起主要作用,可以认为 Cj Cb。Cb 和和 Cd 值值都都很很小小,通通常常为为几几个个皮皮法法 几几十十皮皮法法,有些结面积大的二极管可达几百皮法。有些结面积大的二极管可达几百皮法。1.2.5稳压管稳压管一一种种特特殊殊的的面面接接触触型型半半导体硅二极管。导体硅二极管。稳稳压压管管工工作作于于反反向向击击穿穿区区。I/mAU/VO+正向正向 +反向反向 U(b)稳压管符号稳压管符号(a)稳压管伏安特性稳压管伏安特性+I图图 1.2.10稳压管的伏安特性和符号稳压管的伏安特性和符号 稳压管的参数主要有以下几项:稳压管的参数主要
25、有以下几项:1.稳定电压稳定电压 UZ3.动态电阻动态电阻 rZ2.稳定电流稳定电流 IZ稳压管工作在反向击穿区时的稳定工作电压。稳压管工作在反向击穿区时的稳定工作电压。正正常常工工作作的的参参考考电电流流。I IZ,只要不超过额定功耗即可。,只要不超过额定功耗即可。rZ 愈愈小小愈愈好好。对对于于同同一一个个稳稳压压管管,工工作作电电流愈大,流愈大,rZ 值愈小。值愈小。IZ=5 mA rZ 16 IZ=20 mA rZ 3 IZ/mA4.电压温度系数电压温度系数 U 稳压管的参数主要有以下几项:稳压管的参数主要有以下几项:稳稳压压管管电电流流不不变变时时,环环境境温温度度每每变变化化 1
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